长鑫存储与通富微电开发HBM
有消息传：中国最大的DRAM芯片制造商长鑫存储与芯片封装测试公司通富微电子(002156.SZ)合作开发了 HBM芯片样品，据三名知情人士透露。其中两人表示，这些芯片正在向客户展示。
另一个例子是，企业数据库 Qichacha的文件显示，武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产3,000片12英寸HBM晶圆，预计于今年2月开始建设。
受到相关消息影响，通富微电股票大涨，大家咋看？
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