芯闻日报| 2030年RISC-V架构芯片出货量达170亿，台积电2027年将特种工艺产能扩大50%

今日头条:

Omdia预计2030年RISC-V架构芯片出货量将达170亿

Omdia最新预计基于RISC-V的芯片出货量将从今年起每年增加50%，预计2030年达到170亿芯片出货量。其中RISC-V应用最广的行业将是工业，预计占销售额的46%；而汽车行业的增长量最快，预计相关架构芯片出货量每年将增长66%。

台积电计划到2027年将特种工艺产能扩大50%

台积电在5月中旬举行的欧洲技术研讨会上透露，随着在德国和日本新建晶圆厂以及在中国台湾扩大产能，台积电计划到2027年将其特种工艺制程产能扩大50%。为实现这一目标，台积电不仅需要转换现有产能，还需要为此新建晶圆厂。台积电同时公布下一个特殊制程节点：N4e，一种4nm级超低功耗工艺节点。

热点芯闻：

1. 工信部：4月末5G基站总数达374.8万个，比上年末净增37.2万个。

2. TrendForce：显示面板需求疲软，5月下旬报价微幅上涨或基本持平。

3. 日本Rapidus晶圆厂首条试产线施工进度已达30%，日财相考虑进一步补贴。

4. 惠普海外取消Spectre、Envy等子品牌。

5. imec宣布牵头建设亚2nm制程NanoIC中试线，项目将获25亿欧元资金支持。

6. HBM3e今年将挤占DRAM产能，导致下半年后者供不应求。

7. 联电新加坡新厂Fab 12i首批机台设备到厂。

8. 因HBM投资增加，美光上调2024年资本支出预测。

9. 士兰微：签署8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目投资合作协议。

10. 消息称英伟达计划将GB200提早导入面板级扇出型封装。