韩国宣布190亿美元芯片产业支持计划

韩国总统办公室周四宣布了一项价值26万亿韩元（约合190亿美元）的支持计划，以推动该国关键的半导体产业。

根据该计划，政府计划通过国有的韩国开发银行提供约17万亿韩元的金融支持，支持半导体公司进行大规模投资。韩国总统尹锡悦表示，将设立一个1万亿韩元的基金，支持设备制造商和无晶圆厂公司（设计芯片但将制造外包的公司）。他还要求产业部提出创新措施，以增强韩国在非内存芯片领域的竞争力。

更新后的支持计划规模超过了本月早些时候韩国财政部长崔尚木提到的计划，当时他说政府目标是提供超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持。

韩国的芯片产业在4月份占到了该国总出口的18%，尽管在某些领域表现滞后。尹锡悦办公室表示，韩国无晶圆厂领域的市场份额仅约为1%，与美国巨头英伟达（Nvidia）等公司相比存在差距，同时与领先的合同芯片制造商如台湾的台积电（TSMC）也有差距。

韩国是全球顶级内存芯片制造商三星电子和SK海力士的所在地，该国正在首尔南部的龙仁建设一个巨大的芯片集群，号称为世界上最大的高科技芯片制造综合体，旨在吸引芯片设备制造商和无晶圆厂公司。

在英伟达预测季度收入超出预期后，英伟达的股票在周三的延长交易中飙升至历史新高。今年1月，尹锡悦曾表示，他将尽可能多地投入资源，赢得芯片“战争”，并将扩大对国内半导体产业投资的税收抵免，以促进就业和吸引更多人才。