东芝电子300mm晶圆功率半导体制造工厂竣工

据东芝电子官网消息，5月23日，东芝电子器件与存储株式会社（下简称“东芝”）宣布其300mm晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。目前将继续进行设备安装，计划在2024财年下半年开始大规模生产。

据悉，东芝从2022财年下半年开始在加贺东芝电子现有工厂新建300mm晶圆生产线，生产功率半导体。一旦项目一期全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年投资计划制定时的2.5倍。项目二期的建设和运营将根据市场趋势再做决定。

东芝介绍称，新的生产大楼遵循并将为其业务连续性计划（BCP）作出重大贡献：它具有抗震隔离结构，可以吸收地震冲击和冗余电源。