ST宣布，投资50亿建SiC工厂

意法半导体公司 (STMicroelectronics NV) 表示，计划斥资 50 亿欧元（54 亿美元）在意大利卡塔尼亚建造一家芯片和封装制造厂，这是一个多年期项目，部分资金来自欧盟的《芯片法案》。

该公司周五在一份声明中表示，意大利政府将在《芯片法案》框架内向意法半导体提供 20 亿欧元的补贴。该公司表示，该工厂将专门从事碳化硅制造以及测试和封装，将于 2026 年开始生产，目标是到 2033 年达到满负荷生产。

在新冠疫情期间，供应链中断和需求判断错误导致短缺，《欧盟芯片法案》是全球政府为刺激半导体本地生产而采取的多项举措之一。欧盟委员会首次提出了价值 430 亿欧元的芯片法案，作为到 2030 年生产全球 20% 半导体的雄心勃勃目标的一部分。

欧盟的计划为欧盟投入数十亿欧元进行芯片研究铺平了道路，更重要的是，允许各国补贴“首创”芯片的生产。欧盟与美国、日本和韩国一起，正在向国内半导体行业投资数十亿欧元，尤其是在中美之间的紧张关系有可能扰乱供应链的情况下。

欧盟委员会批准的援助将以直接拨款约 20 亿欧元的方式，用于支持意法半导体生产碳化硅芯片，这种芯片比标准硅更节能。

意法半导体的计划表明，该公司有信心，近期电动汽车市场的疲软是暂时的，碳化硅芯片将会被汽车制造商更广泛地采用。

欧盟委员会的一份声明表示，在欧洲建立一家大型综合工厂来生产和封装碳化硅芯片将“对欧洲半导体生态系统产生广泛的积极影响”，并有助于保证区域供应安全。

“卡塔尼亚园区将有助于扭转过度依赖进口设备的趋势，这些设备对于欧洲数字化和绿色转型目标尤为重要。”

意法半导体是全球最大的碳化硅芯片制造商，这种芯片的生产成本比普通硅芯片更高，但由于其节能、重量轻且坚固，受到汽车制造商的青睐。

该公司的客户包括特斯拉、比亚迪、宝马以及雷诺。