美国对华AI、芯片投资限制拟再升级

一周焦点

● 美国再度拟定多项议案收紧半导体制造设备出口管制，以扩大对华芯片打击力度：（1）进一步拟定对华AI、芯片投资限制草案，草案意见征询截止日期为8月4日，计划今年年底前实施（阅读原文）；（2）拟推动日荷将11家晶圆厂列入管制，及加大对AI高端存储芯片的限制（阅读原文）。

终端简讯

● 比亚迪布局碳化硅芯片，计划将其新建碳化硅工厂打造成行业最大工厂。（阅读原文）

● 美国通过《反制中国无人机法案》的立法议案，拟在美禁售大疆无人机。（阅读原文）

● 北汽集团与宁德时代就滑板底盘、换电业务等新能源领域深化合作。（阅读原文）

● 6月21日，华为自主研发的鸿蒙操作系统新版本HarmonyOS NEXT（也称“原生鸿蒙”），正式面向开发者启动测试，鸿蒙生态发展迎来了新的里程碑。（阅读原文）

分销动态

● 日本21家主要半导体和电子贸易公司业绩公布（截至2024年3月），仅6家盈利，整体来看车载市场仍强劲，工控、医疗等市场出现下滑。（阅读原文）

原厂资讯

● 功率半导体中高端产品引领行业复苏，国产原厂涨价信号强烈。（阅读原文）

● Broadcom：市值大涨凸显以太网成本优势，机构预测交换机、交换芯片、光模块行业有望受益。（阅读原文）

● TDK：小型全固态电池取得突破，计划明年起提供样品，预计可显著提升无线耳机、智能手表等设备的性能。（阅读原文）

● SK Hynix：扩产第5代1b DRAM，增幅达800%，以应对HBM及DDR5需求。（阅读原文）

● 纳芯微：拟以7.93亿元现金收购麦歌恩79.31%股权。麦歌恩成立于2009年，是从中科院上海微系统所孵化出来的高科技企业，专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片，与纳芯微现有的磁传感器产品形成互补，有助于完善公司磁传感解决方案。（阅读原文）

媒体综合

● 日本以涉俄为由制裁多国企业，涉多家无人机芯片相关中企。（阅读原文）

● 集邦咨询发布2023年SiC功率元件供应商排名，依次是：ST（市占率32.6%）、安森美（市占率23.6%）、英飞凌（市占率16.5%），Wolfspeed（市占率11.1%）、罗姆（市占率8.0%）。（阅读原文）

● SIA最新数据显示，4月全球半导体销售额同比增长15.8%，行业去库存取得进展。（阅读原文）

● 福布斯发布2024全球企业2000强，半导体公司市值飙升。英伟达市值涨至第一，同比增长226.37%，博通、SK海力士、美光科技、KLA、AMD、芯源系统（MPS）、高通、美满、联发科等均出现大幅增长。（阅读原文）

● 我国正持续发力成熟制程，预测未来三年产能或提升达60%。（阅读原文）

● 清华大学研发光子OPCA芯片，可用于自动驾驶、工业检测、机器人视觉等。（阅读原文）

● 挪威近日表示不会跟随欧盟对中国电动汽车征收临时反补贴税，目前挪威是世界上电动汽车占有率最高的国家。（阅读原文）

● IDC预测中国AI PC市场将迎爆发式增长，2028年出货量预计飙升60倍。（阅读原文）

展会活动

● 6月21日：芯之元与芯时光联合主办《芯片分销如何出海掘金》主题论坛，特邀嘉宾海浩科技CEO孙敬明、骉鑫国际总经理谢鹏博、UnitWee总经理杨宇光，以及特邀资深行业顾问老吴电商吴振洲等专家，为行业伙伴分享出海经验。（查看回放）