韩国政府 7 月将开始提供半导体业者补助，启动规模 26 兆韩元（约1355 亿元）资金援助方案，帮助韩国半导体产业，另外扩大建设半导体园区及各种基础建设、研发人力育成的投资规模。

根据韩国企划财政部 26 日发出的声明，从 7 月起，符合资格企业能以市场上最低的利率，从规模 17 兆韩国的贷款计划中借款。韩国政府也将协助设置两档总额达 1.1 兆韩圜的资金，其中规模较小的一档将在 2025 年前筹得 3,000 亿韩国资金，而且从下月开始投资韩国本土的芯片制造设备与材料业者。

据悉，原定今年落日的税额减免优惠将延长实施，半导体业者用于研发及设备投资的成本可部分抵免所得税。韩国总统尹锡悦表示，以减税优惠鼓励业者扩大投资，不仅企业本身受惠，也有助产生更多优良工作机会。这次半导体产业综合支援计划将有 7 成以上用于中小、中坚企业，并不独厚大企业。

对于规模较小的半导体中小企业，还将透过 1 兆韩国规模的半导体生态系基金，扶植具有专业技术的晶圆设计、材料、零件、装备相关业者成为世界级企业。

据悉，基础建设投资预计超过 2.5 兆韩元，产业园区建设时间预计从 7 年缩短至 3 年半；另有 5 兆韩国规划用于 2025 至 2027 年的研发人力育成，较 2022 至 2024 年的 3 兆韩元规模大幅增加。