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    小米4nm手机芯片流片,重启造芯宏愿

    编者:曾颖@芯闻道 阅读893 来源: 芯榜 2024/07/16 10:13:32 文章 外链 公开

    据芯榜消息,小米4/5nm玄戒Soc芯片已流片


    小米玄戒芯片概述:
    小米的玄戒是一款应用处理器(AP)。
    CPU配置:X3大核 + A715中核 + A510小核。
    GPU配置:IMG CXT 48-1536。
    制造工艺:4/5nm。
    基带:外挂联发科基带。

    性能与竞争关系:
    CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。
    由于基带外挂,在成本、芯片面积、功耗等方面相较于高通集成方案逊色。


    此前,有媒体消息表示玄戒是一款商业芯片,前景在汽车电子。

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