小米4nm手机芯片流片,重启造芯宏愿
据芯榜消息,小米4/5nm玄戒Soc芯片已流片
小米玄戒芯片概述:
小米的玄戒是一款应用处理器(AP)。
CPU配置:X3大核 + A715中核 + A510小核。
GPU配置:IMG CXT 48-1536。
制造工艺:4/5nm。
基带:外挂联发科基带。
性能与竞争关系:
CPU性能估算与高通骁龙8 Gen2相当。
由于基带外挂,在成本、芯片面积、功耗等方面相较于高通集成方案逊色。
此前,有媒体消息表示玄戒是一款商业芯片,前景在汽车电子。
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