消息称台积电与美光竞购群创5.5 代LCD 面板厂，旨在FOPLP 技术......

7月22日消息，媒体报导，持续发展扇出型面板级封装（FOPLP）技术的晶圆代工龙头台积电正在与面板大厂群创接触，并实地勘察群创台南四厂（5.5 代LCD 面板厂），希望能进一步成为与群创FOPLP 技术的合作对象，进一步扩大先进封装布局。

报导指出，先前业界传出美系存储器大厂美光(Micron) 有意以新台币180 亿元的金额收购群创于2023 年关闭的台南四厂5.5 代线厂房。然而，现在为应对先进封装布局，台积电也在日前已派人员前往实地勘察台南四厂5.5 代线厂房，也希望能将该厂区纳入日后发展先进封装重点基地。而对于台积电所开出的意见，市场也传出群创表示具有其吸引力。然而，对于相关的报导，台积电与群创皆不进行评论。

消息人士指出，与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力。

群创最快会在本周就美光与台积电竞购问题做出决定。

事实上，台积电在上周的第二季法说会上，针对CoWoS 先进封装供需状况和产能进展，董事长魏哲家就指出，AI芯片带动CoWoS 先进封装需求持续强劲，预估2024 年和2025 年CoWoS产能均将超过倍增，期盼2025 年供应紧张缓解，2026 年供需平衡。

另外，台积电也持续关注FOPLP 技术。但相关技术目前还尚未成熟，预期3 年后FOPLP 技术有望成熟，台积电持续研发FOPLP 技术，届时可准备就绪。这方面对群创来说，在该公司已经成为台湾发展面板级扇出型封装的关键企业情况下，还进一步拿下了恩智浦和意法半导体两大欧洲厂商在车用与电源管理IC 领域的订单。使得当前产能订单满载，并着手启动第二期扩产计划情况下，成为了市场上竞相争取的对象。而群创方面，市场预计最快会在本周就美光与谈积电提供的条件做出最后决定。