施压日荷，美国拟再次升级对华芯片管制？

一周焦点

● 美国近期再拟多项对华半导体政策：（1）施压日荷等盟国企业，收紧对华芯片出口限制，并称若东京电子及ASML等继续向中国提供先进的芯片技术，或会面临更严厉的贸易限制，美企应用材料、LRCX及KLA则担忧适得其反（阅读原文）；（2）拟于8月发布对华网联汽车限制新规，并要求相关零部件必须在盟国制造（阅读原文）。

终端简讯

● 三大电信运营商大规模集采，国产CPU占比翻倍达70%。（阅读原文）

● 三大车企蔚来、小鹏、理想自研智驾芯片有望年内流片，即将从实验室走向市场应用。（阅读原文）

● 消息称小米4/5nm玄戒Soc芯片已流片，前景或在汽车电子。（阅读原文）

● 晶科能源、TCL中环、阳光电源等多家光伏企业在沙特投建新项目，中东等新兴市场需求有望实现高速增长。（阅读原文）

● 美国暂排除大疆无人机禁令。大疆约占据美国消费级无人机80%市场份额，机构预测明年全球民用无人机市场规模将达5000亿元。（阅读原文）

分销动态

● 据市场消息，Q2头部分销厂商营收和订单回升，客户库存优化改善，具体表现如下：（1）Arrow：终端客户库存改善明显；（2）Avnet：订单需求有回暖；（3）中电港：去库存化接近尾声，国内授权产品线贡献的营收比例逐年增高；（4）香农芯创：存储行业目前处于上行周期；（5）雅创电子：积极拓展汽车电子相关业务；（6）好上好：预计2024年半导体领域保持温和复苏态势；（7）英唐智控：公司尚在去库存化最后阶段；（8）力源信息：MCU市场尚未走完去库存阶段。

原厂资讯

● 10家存储国产原厂披露上半年业绩预告：澜起科技净利同比预增612.73%-661.59%；华天科技净利同比预增202.17%-265.78%；雅克科技、兆易创新净利同比预增50%以上；德明利、万润科技、上海贝岭和佰维存储均预计扭亏为盈。（阅读原文）

● 村田、TDK：积层式电感、磁珠或涨20%，为近年被动元件业罕见大涨价。（阅读原文）

● 思瑞浦：发布车规级新品TPS65R01Q，预计年内批量供货。（阅读原文）

● Allegro：拟加大中国投入，打造中国本土供应链。（阅读原文）

● onsemi：2023年度CMOS图像传感器（CIS）在汽车和工业领域市占率均位列第一。（阅读原文）

媒体综合

● 7月12日，我国对6家美国军工企业及5名高管实施反制，涉及企业包括安杜里尔公司、海上战术系统公司、环太平洋防务公司、AEVEX航天公司、LKD航天公司、顶峰科技公司。（阅读原文）

● 消息称印度已通知电子和汽车制造商等公司，拟在限制条件内加速审批中印合资公司提案。（阅读原文）

● 华为全球最大研发中心暨上海青浦项目已经全部建成，正式命名为“练秋湖研发中心”。（阅读原文）

● 富创精密、希荻微两家半导体公司公告并购计划，业界分析国内半导体行业或迎并购整合潮。（阅读原文）

● 从慕尼黑上海展会来看，多家企业聚焦新能源汽车、光伏、储能、机器人、第三代半导体等前沿热点领域，TI带来最先进的储能领域BMS芯片，英飞凌带来新一代碳化硅技术展示，极海半导体的MCU从家用向储能和工业应用扩展，纳芯微也推出了光伏和储能领域的驱动隔离芯片。（阅读原文）

展会活动

● 7月25日：2024（第五届）国际AIoT生态发展大会暨2024全球MCU及嵌入式生态发展大会将于深圳君悦酒店举办，汇聚本土知名MCU厂商、OEM厂商，探讨消费电子、家电、工业控制、通信网络、新能源汽车和物联网最新趋势。（阅读原文）

● 7月27日：芯之元icHub亲子朋友圈推出芯闻道情景剧《从“芯”出发：都是手机惹的祸？》，诚邀业界家长和孩子们观看直播。（阅读原文）