内存芯片巨头SK海力士近日表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.5亿人民币)在韩国新兴的芯片制造中心——龙仁半导体集群建设一座新的芯片工厂。

这将是SK海力士在该集群中的首座制造厂，预计将于明年3月开始建设，并计划在2027年5月完成。SK海力士计划在龙仁市的第一家工厂生产下一代DRAM、HBM产品，也将根据竣工时的市场需求，做好生产另外产品的准备。这个占地420万平方米的庞大厂区最终将容纳该公司计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及50多家芯片行业的本地小型公司。

自2019年以来，SK海力士一直在规划这一项目。今年早些时候，公司承诺投资120万亿韩元（约合1000亿美元）在龙仁集群建设四座晶圆厂。此次宣布的将是这四座工厂中的第一座，其余三座将在后续阶段陆续启动，将龙仁集群发展成为全球人工智能半导体生产基地。

此外，SK海力士还将建设一座迷你晶圆厂，即可以处理300毫米硅晶片的研究设施，帮助半导体材料、元件和设备中小型企业开发、演示和评估技术。 

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