国际电子商情1日讯 美国最大的半导体设备制造商 (Applied Materials Inc.)40亿美元研发中心项目计划似乎并不顺利。据外媒报道，美国官员已经通知应用材料公司，该公司将不会获得美国《芯片法案》为其研发中心提供的资金……

据彭博社报道，半导体设备制造商应用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美国官员通知，该公司研发中心无法获得《芯片与科学法》（Chips Act）补助，这意味着该公司在硅谷中心兴建研发中心的计划可能将推迟或取消。

应用材料公司曾计划在美国加州桑尼维尔建40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国芯片补贴。

但美国商务部官员在当地时间周一（29日）裁定项目不符合补贴条件，拒绝了该申请。

需要注意的是，数月前外媒就曾提及，由于缺乏政府资金，应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。

事实上，《芯片与科学法》申请补贴被拒并不罕见。在《芯片与科学法》（Chips Act）中，拜登政府是计划提供390亿美元的芯片补贴和750亿美元的贷款以及贷款担保，但是美国商务部长此前曾表明，390亿美元中有280亿美元是用来补贴给尖端科技设施的。

自芯片法案发布以来，超过670家公司表示希望获得芯片补贴，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，该部门将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。

然而，知情人士认为，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司的申请被拒绝显得格外引人注目。

应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请状态发表评论。该机构代表在一份声明中表示，“我们不能也不会对资格做出任何过早的决定或建议。”

2023年5月，应用材料宣布将耗资数十亿美元兴建半导体制程技术和设备研究中心，有望创造多达2000个新的工作岗位，同时为其他产业带来11000个工作机会。应用材料表示，兴建目的旨在缩短将新的半导体技术推向市场的时间，以提高创新成功率。

报道提到，应用材料宣布研发中心计划时，正值美国副总统Kamala Harris与应用材料客户的设计主管出席高峰会。

此外，关于兴建厂房的具体计划，应用材料首席执行官Gary Dickerson彼时坦言道“我们行动的规模和速度取决于激励措施。”