印度Polymatech收购美国芯片封测设备商Nisene

印度光电半导体供应商Polymatech宣布收购一家专门从事封装和测试的美国半导体设备供应商Nisene。此举是Polymatech建立跨多个领域的综合芯片制造业务的更广泛战略的一部分。

据报道，印度光电半导体生产商Polymatech Electronics通过Polymatech新加坡子公司Artificial Electronics Intelligence Materials收购了美国半导体封装和测试设备供应商Nisene Technology Group。

为进一步加强业务，Polymatech计划在美国投资高达5亿美元。该公司将专注于生产碳化硅（SiC）和蓝宝石晶圆等先进半导体材料，以及用于计算机和智能手机的高性能芯片。

“此次收购补充了Polymatech的尖端产品组合，并促进新类别产品的开发，”Nisene即将上任的CEO Ryan Young表示。

报道称，Nisene和Polymatech认为，前者在硅和SiC方面的专业知识，加上后者基于蓝宝石的半导体，促成了独特的多晶圆技术。他们声称，此次合并可能使Polymatech成为全球唯一一家拥有如此广泛半导体产品组合的公司。

Polymatech CEO Eswara Rao Nandam表示：“凭借50年的半导体行业经验和专业知识，Nisene见证了从无到有的发展。现在作为Polymatech的一部分，我们将共同创造下一代更好、功能更强大的半导体。”

据报道，Polymatech将继续使用欧洲领先设备供应商提供的先进技术生产蓝宝石晶圆。这些设备预计将于2025年1月底投入其工厂。

今年4月，Polymatech宣布与日本精密部件领域资深企业Orbray建立合作伙伴关系，以加速实现成为一家完全整合的半导体公司的目标。此次合作将使Orbray与Polymatech分享其在蓝宝石锭生长技术方面的专业知识。

与此同时，Polymatech计划在今年年底前通过首次公开募股（IPO）筹集150亿印度卢比（1.7838亿美元）。该公司打算将这些资金投资于扩大业务，包括建立新的晶圆制造和封装工厂。此次扩张是Polymatech成为一家完全一体化的半导体公司的战略的一部分，涵盖从原材料到成品芯片的整个生产过程。（校对/张杰）