两极化？美或再出半导体新规

一周焦点

● 美国拟8月进一步加强对华半导体出口管制，或对全球半导体产业格局产生深远影响：（1）拟禁止6家中国晶圆厂获得半导体设备；（2）拟重点限制以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚等国家与地区对中国大陆出口芯片制造设备，日荷韩则可获得豁免；（3）拟将120个中国实体列入限制清单，包括半导体工厂、设备制造商和EDA软件供应商等；（4）或有更多美国技术产品受出口限制。（阅读原文）

终端简讯

● 美国对华电动车关税原定8月1日起实施，拟延后两周生效。（阅读原文）

● 蔚来全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片神玑NX9031流片成功，头部车企争抢AI制高点。（阅读原文）

● 今年上半年，我国工业机器人产量达22.2万套，同比增长5.4%；服务机器人产量达353万套，同比增长9.6%，应用广度加速扩展。（阅读原文）

● 高德红外近日收到某重大型号国内完整装备系统总体项目的中标通知，此次中标是民营企业首次在某军种、某品类重大装备系统项目上竞争胜出，是公司在新军种重大型号总体项目上的新突破。（阅读原文）

分销动态

● 市场消息，Q2汽车MCU市场仍维持中高速增长，但“减速”将成为行业常态；工业MCU需求基本触底但上升趋势未显；消费类复苏明显，但市场竞争激烈，此外中国厂商替代加速明显。

原厂资讯

● Intel：计划裁员数千人以降低成本，同时公司还面临笔记本电脑和台式电脑芯片需求不均衡问题。（阅读原文）

● Renesas：完成收购Altium，为打造电子系统设计和生命周期管理平台奠定基础。（阅读原文）

● ST：因工业订单未改善，汽车需求下降，公司再次下调2024年业绩预期。（阅读原文）

● onsemi：Q2营收同比下滑17%，公司将持续扩展模拟和混合信号等产品组合来推动增长。（阅读原文）

● muRata：AI需求下上季订单大增19%，电容、电感、高频/通讯模块、机能组件等均呈增长。（阅读原文）

● AMD：预计AI芯片供应紧张或至2025年，今年该品类营收可达45亿美元。（阅读原文）

● Nvidia：预计RTX 4070及以上型号8月将因GDDR6X显存缺货而紧缺。（阅读原文）

● 华润微：深圳12吋厂预计年底通线，目前汽车电子收入占比超20%，未来仍是重点方向。（阅读原文）

● 国芯科技：自助研发的新一代汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT流片和测试成功。（阅读原文）

媒体综合

● 今年上半年SiC单价已降至IGBT相当水平，采用SiC器件的电动车成本下降15%~20%，预测未来两年中国碳化硅芯片价格将下降30%。（阅读原文）

● 深圳发布《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》，最高资助1000万元。（阅读原文）

● 美国拟限制美光、SK海力士、三星电子对华供应高带宽内存HBM芯片。（阅读原文）

● 香港落户首条8吋GaN外延片产线，计划3年内启动产线建设，实现年产1万片产能。（阅读原文）

● 物联网模组厂商广和通面临美国制裁压力，1.5亿美元出售车载模组资产。（阅读原文）

展会活动

● 8月10日：2024年元器件分销产业经理人峰会在深圳华强广场酒店盛大召开，4位行业资深经理人吴守农、吴振洲、麦满权博士、陈龙逐一分销产业趋势。（阅读原文）

● 8月27日：elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，由ECAS主办、芯之元和芯学堂协办、芯闻道承办的《电子元器件供应链趋势》论坛活动将于8月27日上午举行，届时将有众多EMS和终端采购及供应链管理人员参会，欢迎大家关注。（阅读原文）