TI：再获美国芯片法案补贴16亿美元

美国政府旨在促进本国半导体制造业发展的计划再次批出大笔款项，拜登政府近日宣布，将根据《芯片法》向德州仪器提供16亿美元拨款和30亿美元贷款。

美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于帮助支付犹他州的一家工厂和德克萨斯州的两家工厂，上述项目到2029年底将耗资约180亿美元，预计将创造大约2000个制造业就业岗位和数以千计建筑业就业岗位。

德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在德克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。

德州仪器生产各种各样的芯片并在半导体行业拥有最大的客户群。除了获得补贴和贷款外，预计该公司还将受益于《2022芯片和科学法》的25%税收抵免。该公司在一份声明中表示，这可能相当于60亿至80亿美元。