日本加强芯片供应链管控

一周焦点

● 日本计划将芯片设备等纳入对外贸易法，以确保其供应链安全。被日方列入“核心业务领域”清单产品包括先进电子元件、机床部件、船用发动机、光纤电缆、多功能机械等，未来外国投资者在日进行相关投资及股份收购，必须提前通报备。（阅读原文）

终端简讯

● 电动汽车激光雷达制造商禾赛科技将被移出美国防部黑名单。（阅读原文）

● 海目星获江苏欣界2GWh固态电池设备采购合同，金额预计达4亿元。据悉海目星业务主要分为工业激光以及自动化和医疗激光两大领域，横跨锂电、消费电子、医疗和光伏等多赛道。（阅读原文）

● 小鹏“机器手”亮相，触觉能力对标人手，可在工业场景中处理精细任务。（阅读原文）

● 华为发布F5G-A全光网方案，2024年AI终端、应用和大模型已趋成熟。（阅读原文）

● 近日谷歌发布AI硬件“全家桶”，将Gemini集成到了手机、智能手表、TWS耳机等各类硬件中，Gemini支持跨应用调度，与所有谷歌应用深度集成。谷歌端侧AI的升级思路与苹果类似，以AI为核心重建操作系统，谷歌正着手重构安卓系统，将Gemini直接集成到安卓系统的构造之中，进而加速终端硬件升级与消费者换机。（阅读原文）

分销动态

● 据市场消息，从全球TOP4分销商艾睿、文晔、大联大、安富利上半年业绩看，元器件分销行业分化明显：

（1）从区域看，欧美地区尤其是德国仍处低迷期，亚太地区尤其是中国市场复苏明显；

（2）从产品看，PC、手机等消费电子和AI驱动的品类需求增长较快，汽车和工业类仍低迷。

原厂资讯

● 中微公司：就被列入中国军事企业清单正式起诉美国国防部。（阅读原文）

● SK Hynix：DDR5拟针对合约价、模组厂现货价调涨15%-20%，三星、美光或将跟涨。（阅读原文）

● Infineon：全球最大马来西亚碳化硅功率半导体晶圆厂启用，一期投资达20亿欧元。（阅读原文）

● 中微半导：AEC-Q100车规认证新增4颗型号，BAT32A233KC24NA、BAT32A233KC32NA、BAT32A233KC32FP、BAT32A6300KC32NA。（阅读原文）

● 北极雄芯：“启明935”系列芯粒成功交付流片，用于智能座舱的GPU Chiplet预计2025年流片。（阅读原文）

● NVIDIA：面向L4级自动驾驶市场的车规级域控制器AD1已在位于合肥经开区的联宝工厂首次成功下线，联宝科技成为首批实现英伟达NVIDIA DRIVE Thor芯片产品生产落地的工厂。NVIDIA Thor的首批用户包括理想、昊铂、小鹏汽车、比亚迪等，联宝科技生产的AD1是针对L4级自动驾驶商业应用场景的需求而规划设计的车规级域控制器产品，主要为自动驾驶出租车（Robotaxi）、自动驾驶卡车（RoboTruck）、自动驾驶小巴（RoboBus）、自动驾驶环卫车（RoboSweeper）等无人商用车规模化量产铺路。（阅读原文）

媒体综合

● 中国向WTO提起诉讼，抗议欧盟对华电动汽车加征惩罚性关税。（阅读原文）
● 随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源，功率GaN产业2030年有望上升至43.76亿美元，汽车、数据中心和电机驱动等场景逐步成为核心。（阅读原文）

● SIA最新数据显示，Q2全球芯片市场规模攀升至1500亿美元，中国同比增长21.6%。（阅读原文）

● 珠海出台《促进集成电路产业发展的若干政策措施》，加大对先进制程和车规级芯片的支持力度。（阅读原文）

● 深圳发布“十大人工智能集聚区”，助力软件和人工智能产业集聚发展。（阅读原文）

● 前7月广东外贸进出口增长13.9%，机电产品、能源产品进口保持两位数增长，电动汽车出口增长超七成。（阅读原文）

● AI需求爆发，产商积极扩产，麦肯锡预警芯片产业人才短缺问题正在扩大。（阅读原文）

● 复旦团队实现颠覆性的纳秒级超快存储闪存，首次验证1kb超快闪存阵列集成，但走向应用仍具挑战。（阅读原文）

展会活动

● 8月27日：elexcon2024深圳国际电子展将于2024年8月27-29日在深圳会展中心（福田）举办，由ECAS主办、芯之元和芯学堂协办、芯闻道承办的《电子元器件供应链趋势》论坛活动将于8月27日上午举行，届时将有众多EMS和终端采购及供应链管理人员参会。（点击报名）

● 8月28日：PCIM Asia 2024将于深圳国际会展中心（宝安）举办，ROHM将在“氮化镓及碳化硅论坛”及“电动汽车论坛”等同期论坛上分享最新功率电子技术成果。（阅读原文）