碳化硅8英寸时代临近，中国企业加速追赶

碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本越低，从6英寸向8英寸转型升级是产业发展的大趋势。此前，媒体很早就曾提出“8英寸碳化硅元年”，但大多停留在炒概念阶段。不过分析最近几月发布的信息，可以发现全球各功率半导体大厂在过去几年中投资布局的8英寸碳化硅生产线，已经逐步进入落地阶段，包括英飞凌在马来西亚建设的居林新厂，安森美在韩国富川规划的生产设施，三安在湖南、重庆投资的碳化硅项目等。或许碳化硅8英寸时代的脚步这次真的已经临近。

8英寸碳化硅消息频发

英飞凌在8月8日宣布，其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元，重点生产碳化硅功率半导体，同时也涵盖部分氮化镓外延生产。英飞凌在社交平台上官宣，该厂将于今年底开始生产碳化硅产品，预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元，在马来西亚居林工厂建设第三厂区，后又于2023年8月宣布再投入50亿欧元进行扩建，总投资额上升到70亿欧元。一期项目以碳化硅为主力，还将包括氮化镓外延；二期投资额将打造全球最大、最高效的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂。

2023年安森美在韩国京畿道富川市投资建设碳化硅生产设施，目标2024年完成设备安装。近日媒体报道，安森美计划该厂初期生产6英寸碳化硅晶圆，年底前完成8英寸碳化硅的认证，包括从衬底到晶圆厂的全产业链认证，2025年完成8英寸工艺验证和转换，并投入量产，产能将扩大到当前规模的10倍。

近日亦有消息称，罗姆决定将其位于日本宫崎县的第二家工厂用于生产8英寸碳化硅衬底，2024年开始投产。该厂原为出光兴产旗下，2023年罗姆将其收购，改造成碳化硅功率半导体生产基地。另一家日本功率半导体厂商三菱电机也宣布将加快建设位于熊本县的8英寸碳化硅晶圆厂。该厂原计划运营日期为2026年4月，现已提前至2025年11月。

国内近来有关8英寸碳化硅也是消息频出。天科合达2022年便发布了“8 英寸导电型碳化硅衬底”新品，2023 年实现 8 英寸导电型碳化硅衬底小规模量产，并且在下游客户端验证方面取得了积极的进展。2020年三安在湖南长沙建设碳化硅工厂，一期6英寸碳化硅晶圆20万片/年，二期6英寸碳化硅晶圆36万片/年，8英寸碳化硅晶圆48万片/年。2023年6月，三安还与意法半导体共同在重庆合资建设碳化硅晶圆厂，同时三安光电还独立投资70亿元配套建设一座8英寸碳化硅衬底厂。三安光电在投资者互动平台透露，重庆三安项目预计8月底将实现衬底厂的点亮通线。6月19日，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目开工，总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。7月8日，天岳先进发布公告，将募集资金3亿元，用于投资8英寸车规级SiC衬底制备项目。