浅谈下元器件失效分析

      什么叫失效分析？通俗的来说就是元器件出现问题时，分析问题出现的原因，通过一系列改进措施，避免元器件再次出现同类问题。  元器件的失效可能发生在其的整个生命周期，包括产品研发，产品生产，产品使用等环节，我们今天来聊聊产品使用这个环节的失效分析。产品使用环节的失效类似于我们供货给客户，客户使用时出现问题。如果你的客户是终端客户，客户不仅要求退换货，还可能要求我们提供货物的失效原因。

下面分享一件客诉案例。近日收到关于型号为OM966302HNQL的客诉，具体情况如下：

客户反馈器件OM966302HNQL的PIN17：TX1与PIN33：VSS短路，共寄回5块器件应用板，见图一。

客户反馈的是引脚对地短路，我们的第一步就是确认客户反馈情况是否属实。

1. 用万用表量测两个引脚之间的电阻，结果显示4pcs的电阻值都在0.9欧姆左右（见图二）；再量测电路板对应引脚焊点之间的电阻值，电阻值为无穷大，（见图三）。

 由此可知芯片已短路，同时排除了客户的应用板本身存在短路的可能。那么是什么原因导致了芯片短路？我们进行了下一步测试。

2.将4PCS短路芯片进行开盖。开盖图片如下：

图四：芯片开盖后全局图片
图五：邦定线已烧毁
图六：邦定线已烧毁
图七：晶圆整体形貌
图八：晶圆烧伤痕迹

邦定线已烧毁，而且烧焦的邦定线连接晶圆的区域附近也有大量的烧伤痕迹。通过这些现象可以得出失效原因为外部信号串入，导致芯片过压或过流损坏。

从这个案例我们能得出产品使用过程中的失效分析需要通过对多种检测项目结果的综合分析去判断电子元件的失效原因。