如何使用开盖去封来鉴别芯片假货
开盖(Decap)、去封(去除封胶)Compound Removal，是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将元器件外部的封装壳体去掉，用以检查晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等。
下面我们将通过一系列图片，让大家来了解芯片的内部都有哪些蹊跷。
XC9536XL-7PCG44I，可编程逻辑器件
（使用开窗方式，保留完整引脚及邦定线）
内部版图全貌，左上角可以看到“XILINX”字样，右上角可以看到XILINX的LOGO
ADS1243IPWT，模数转换器
（使用取晶方式，不保留封装引脚）
局部放大，右下角可以看到BB的LOGO
（BB是BURR-BROWN的缩写，2000年被TI收购）
看过了真货的开盖图，现在来看假货的内部是什么样的。
近日，收到一只型号为LM117H/883的线性稳压器，客户反馈上机后无法正常工作，怀疑是假货，需要进行开盖进行分析。
来样图片
将器件金属盖切开
内部版图全貌
晶粒尺寸及管脚分布图(详见文档Die D/S LM117H MD8 3-Terminal Adj Regulator http://www.ti.com/lit/SNAO059）
通过对比，客户所送样品版图与文档所述不一致。
为进一步分析，采购了不同批次的LM117H/883（1216和2112批次各一只），进行开盖，结果如下：
1216批次样品内部结构
1216批次样品内部版图全貌，与原厂文档描述一致
2112批次样品内部结构
批次2112内部版图全貌，与原厂文档描述一致
连连看做完了，来看看国产仿制的假货
XQ4010E-4PG191M，现场可编程逻辑门阵列
开盖去封后，内部版图全貌
内部版图标识，看到上面的xilinx标识，你觉得这个货一定没有问题
让我们接着看下面这个图
发现字符“CSMSC DESIGN4”，查询为成都华微电子系统有限公司标识，器件为成都华微电子系统有限公司仿制
上面的器件还算有一点良心，上机后基本可用，只是性能上达不到原厂的标准，可有一些不良商家，就直接来给你移花接木。
此样品是型号为GM8123的串口扩展芯片，上机后芯片发热异常，安排了开盖去封。
GM8123来料图片
开盖去封后，内部版图全貌
对版图局部放大，内部标识为HC373，由此判定此GM8123为假货（使用同封装74HC373打磨改字而来）。
开盖去封也可以作为失效分析的一种辅助手段，对芯片开盖，我们可以很直观的看到芯片内部的失效特征
TPS7A3001，线性稳压器，黑色点位置为为电压击穿
开盖去封的有关内容今天就介绍到这里，希望能帮助大家。