资讯周报：美对等关税延期至8月1日（25年第29期）

一周焦点

● 美国对等关税将于8月1日实施，部分已确定国家税率范围20%至50%不等。

行业数据

● Q2全球PC市场同比增长7.4%达到6760万台，联想、惠普、戴尔、苹果、华硕位居前五。

● 中国智能手表市场Q1同比增长37%，创历史新高。

● 上半年我国新能源汽车销售693.7万辆，同比增长40.3%，占汽车新车总销量的44.3%。

市场动向

● ADI、TI等原厂正逐步收紧代理、扩大直供，部分型号价格回升。

● DDR4、LPDDR4x价格持续波动致细分品类涨价，下半年网络通讯和消费电子需求或提升。

● 日本分销商龙头Macnica表示将增加与中国半导体企业合作，聚焦中国及亚洲市场。

原厂资讯

● NXP：中国战略全面升级，计划与国内代工厂商合作。

● MediaTek：与英伟达合作的GB10超级芯片即将大量出货。

● Qualcomm：与三星2nm合作终止，第二代骁龙8至尊版将由台积电独家生产。

● 华为海思：Cat.1物联芯片Hi2131正式上市，助力关键物联网场景。

● 力芯微：推出GPIO扩展芯片ET6416，可用于智能穿戴、智能家居、工控等领域。

● 思特威：推出车规级CMOS新品SC326AT，全流程国产化，符合车规标准要求。

媒体综合

● 工信部开通窗口受理车企账期相关问题，下一步将推进支付规范。

● 海光新一代C86处理器亮相，中兴、联想等十余家厂商共同推出数十款电脑工作站新品，全面覆盖终端需求。

● 内存技术实现重大进步，LPDDR6标准发布，将显著提升移动设备、AI应用能效。

● 国家商务部将汉翔航空等8家中国台湾地区实体列入出口管制管控名单。

● 我国首条8英寸MEMS全自动晶圆产线预计9月量产，明年底实现3万片月产能。

近期展会

● 7月23-25日/北京：第二十四届中国互联网大会

● 7月25-27日/西安：第三届中国西部半导体及集成电路产业博览会

● 7月26-28日/上海：WAIC 世界人工智能大会暨人工智能全球治理会议

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芯闻道周报（2529）