X射线检查

项目介绍

X射线，俗称x-ray，具有穿透物体进行透视的功能，因此常常用来进行物体内部物理缺陷的检测。

X射线检测设备是一种无损检查设备，用非破坏性的方法检测封装内的缺陷，特别是密封工艺引起的缺陷和诸如外来物质、错误的内引线连接、芯片附着材料中的或采用玻璃密封时玻璃中的空隙等内部缺陷。同时还可以对PCBA和焊点缺陷进行检查，找出由焊接工艺造成的缺陷。

适用范围：

电子元器件内部结构检查，剔除存在结构缺陷的样品；

PCBA检查，对焊接工艺进行判定，发现存在焊接缺陷的部位；

失效分析中用于失效点的非破坏性定位.

注：由于材料性质，如元器件封装中邦定线为铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。    

检测依据：

GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

MIL-STD-883微电子器件测试程序

IPC-A-610 电子组装件外观质量验收条件的标准

典型图片：

         内部邦定线断开

                           批次相同，内部引线框架不同

电源模块真假对比（左真右假）