工信部拟发力功率半导体、智能传感器、电源IC

一周焦点

● 工信部近日发布《新型储能制造业高质量发展行动方案（征求意见稿）》，推动新型储能与新一代信息技术深度融合，聚焦大功率高效变流器等技术，提高先进功率半导体、智能传感器、电源管理芯片等关键核心部件供给能力。（阅读原文）

终端简讯

● 车企布局增程车市场，小鹏汽车重磅发布了小鹏鲲鹏超级电动体系、小鹏图灵AI智驾体系、小鹏天玑AIOS等全新技术方案，其AI机器人Iron已进入工厂实训。（阅读原文）

● 近日中国移动、华为等发布“智网慧城”计划，聚焦融合5G-A、AI、人形机器人等技术，目标进一步推动人形机器人商业化。（阅读原文）

● 吉利旗下功率半导体厂商浙江晶能获得约5亿元B轮融资，其产品广泛应用于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。（阅读原文）

● 比亚迪、小米汽车、理想、蔚来、小鹏等新能源车企10月月度交付量创新高，国产新能源汽车渗透率超39%，车规级芯片发展大提速。（阅读原文）

分销动态

● Arrow拟Q4重组并裁撤非核心产品线，其Q3财报显示销售额同比下降近15%（阅读原文）；文晔则表示库存调整将结束，看好明年需求（阅读原文）。

原厂资讯

● Qualcomm：受益于智能手机市场，业绩超预期，中国市场占比约46%，贡献最大。（阅读原文）

● 兆易创新：收购苏州赛芯，强化模拟芯片战略。（阅读原文）

● 浩瀚芯光：推出一款工作频率为1-12GHz的双向放大器芯片HMF033。（阅读原文）

媒体综合
● 英国更新制裁清单涉10家中企，是近期英国对华企业实施制裁数量最多的一次。具体包括：道通机器人、西诺控股、红兔向量（深圳）、海能机械（香港）、aceera（香港）、新全电子（香港）、海润动力、景昕科技、麦克维尔工业贸易、圣寅数控设备。（阅读原文）

● 消息称台积电将于11月11日起，暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。（阅读原文）

● ISM预测：制造业行情明年上半年改善。从今年10月电子行业终端数据来看，运输业出现疲软，计算机和电子行业现扩张。（阅读原文）

● SIA：全球半导体市场2024 Q3销售额1660亿美元，同比增23.2%，中国领跑增长。（阅读原文）

● 医疗芯片迎发展，我国发布首个器官芯片领域的国家标准《皮肤芯片通用技术要求》。（阅读原文）

● 消息称美国芯片设备制造商正在将中国移出供应链，应用材料与科林已要求供应商不得使用中国零组件。（阅读原文）

展会活动

● 11月12-15日：2024年德国慕尼黑电子元器件展Electronica将于慕尼黑展览中心举办，同期还将举办电子汽车会议、电子嵌入式平台会议和无线大会三场国际会议。（阅读原文）

● 11月14-16日：第二十六届中国国际高新技术成果交易会将在深圳国际会展中心（宝安）举行。汇聚众多终端企业，涵盖了半导体及电子信息、新能源、高端医疗器械、生物技术、能源装备、工业设备、汽车工程、航空航天、人工智能、机器人等多个关键领域，包括富士康、比亚迪、小米、美的、格力等1200余家企业参与，采购清单总额累积已经突破千亿元。（阅读原文）