中国版ECCN重磅发布

一周焦点

● 11月15日，多部门联合公布《中华人民共和国两用物项出口管制清单》，清单包含电子、计算机、电信和信息安全、传感器和激光器、导航和航空电子、船舶、航空航天与推进等10大行业领域，自2024年12月1日起实施。（阅读原文）

终端简讯

● 国内首款高性能车规级MCU芯片DF30发布，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，由东风汽车牵头组建的湖北省车芯产业创新联合体研发。（阅读原文）

● 中国电科近日携系统展出400余项前沿产品和解决方案亮相珠海航展，展示军工电子全产业链优势。（阅读原文）

● 2024年Q3东南亚智能手机市场增长15%，OPPO领跑，三星、传音、小米紧随其后。（阅读原文）

● 国产存储器成长迅速，在刚刚结束的双十一购物节中，长江存储旗下的致态品牌表现亮眼，在京东实现了SSD品类交易总额和销量的双料第一，这也是国内存储品牌首次超越三星取得这一名次。（阅读原文）

分销动态

● 2024Q3中国头部分销商营收和净利润持续稳固，以中国为代表的亚太市场需求保持高景气度，但供应链各环节成本和利润压缩现象仍存在，需要谨慎评估其中风险和机遇。（阅读原文）

原厂资讯

● ROHM：推出支持更高电压xEV系统的SiC二极管SCS2xxxxNHR，可用于车载设备，12月将再发售8款适用于FA设备和光伏逆变器等工业设备的SCS2xxxN。（阅读原文）

● Renesas：推出车规3nm SoC芯片R-Car X5系列，2025年提供样品，2027年投产，可支持ADAS、IVI、网关等应用。（阅读原文）

● 中芯国际：消费大类下游市场回暖，为响应汽车和新能源市场，未来部分产能将转向功率器件。（阅读原文）

● 江波龙：自研SLC颗粒出货突破1亿颗，可应用于通信安防工业汽车等场景。（阅读原文）

媒体综合

● 2024第二十六届高交会上，各大厂商纷纷展示人形机器人新品，行业迎发展新机遇。目前，中国在全球智能机器人供应链中的占比达38%，以深圳为核心的粤港澳大湾区在具身智能供应链中占据了55%以上的份额，而美国、欧洲和日本分别占26%、24%和12%。（阅读原文）

● 新能源产业再现突破，我国成全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。（阅读原文）

● 美国要求应用材料、泛林、KLA，东京电子、ASML五大芯片设备公司，提供中国客户详细名单。（阅读原文）

● 全球半导体供需已平衡，高通预测尽管AI需求上升，芯片短缺不再重演。（阅读原文）

● 传三星也计划对华停供7nm，目前海外仅台积电、三星、英特尔拥有7nm及以下先进制程的代工能力。（阅读原文）

展会活动

● 11月18-20日：第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）将在北京国家会议中心举办，长江存储、华润微、上海微电子、通富微、东京精密、美光等国内外半导体领军企业将集中亮相。（阅读原文）

● 11月18-20日：第104届中国电子展将在上海新国际博览中心开启，全球展商600多家，预计超过3万名专业观众参与，全面展示产业链的最新技术和产品，加速产业复苏，共迎接AI时代。（阅读原文）

● 11月28日：2024第五届中国国际汽车电子高峰论坛即将在上海盛大开启，芯旺微、顺络、思瑞浦等众多厂商将参与。（阅读原文）