现代汽车，解散半导体部门

据内部人士透露，此次重组是为了精简能力和促进协同作用，并非完全放弃自研芯片计划。

韩国现代汽车曾经成立一个专门负责负责研发车载芯片的“半导体战略室”，但在两年后，传该部门在近日解散。

据韩媒 ETNews报道，现代汽车（Hyundai）解散了负责研发车载芯片的“半导体战略室”，该部门的职能和人员分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。原半导体战略室室长，来自三星电子的 Jae-Seok Chae 常务，已离职。

“半导体战略室”成立于2022 年，当时正值全球汽车芯片短缺的时期，希望通过加强高性能芯片战略和优化供需管理来解决半导体供应挑战，并计划在 2029 年量产自研的无人驾驶汽车芯片。

然而，仅仅两年后，该部门就在组织重组中面临解散。“半导体战略室”解散后，现代汽车可能会重新评估自动驾驶芯片等内部开发项目，代工合作伙伴的选择也增添了不确定性。

现代汽车原本于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定，三星电子报价较低，但台积电在良率和性能方面更具优势。现代汽车计划原定于2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。

现代汽车最新的重组旨在精简资源并促进团队之间更好的协作。虽然SoC开发团队仍在运作，但该半导体战略集团的解散表明现代汽车对内部半导体计划进行了更广泛的重新评估。

在英伟达和Mobileye的竞争日益激烈以及与三星或台积电的合作存在不确定性的情况下，现代汽车的转变也凸显了其对内部芯片开发战略的重新评估。该公司可能会探索外部合作，以保持在自动驾驶技术领域的竞争力。