美国对华成熟芯片启动301调查

一周焦点

● 美国拟对华成熟芯片启动301调查，涉及国防、汽车、医疗设备、航空航天、电信、发电和电网等关键领域以及下游产品，一旦确认将是美国对华半导体产业影响最大的一轮调查措施。同时，美国计划2025年把中国芯片的关税提高到50%。（阅读原文）

终端简讯

● 鞋企跨界收购芯片企业，奥康国际拟收购联和存储；哈森股份拟收购工业机器人供应商苏州辰瓴光学及手机零部件供应商苏州朗克斯。（阅读原文）

● 户用储能新兴市场增长：1）我国出口巴基斯坦逆变器金额今年高增；2）南非限电背景下，我国对其出口逆变器需求复苏；3）东南亚对华光伏需求稳定增长；4）欧洲库存逐步改善。（阅读原文）

● 现代汽车解散半导体部门，专注软件定义汽车，据悉现代尚未完全放弃自研芯片计划。（阅读原文）

● 富士机械瞄准中国车规市场，将开拓车载和功率半导体等市场以及扩充代理商。（阅读原文）

● 小米：正在着手搭建自己的GPU万卡集群，公司大模型团队在成立时已有6500张GPU资源，未来将持续对AI大模型大力投入。（阅读原文）

分销动态

● 日本分销商加大对华产品采购力度，Restar正与中国台湾世平深化合作，RYOSAN与阿尔特汽车在成都设合资公司，积极采购半导体。（阅读原文）

原厂资讯

● TI：获美芯片法案16.1亿美元补贴，将助力其在美扩产。（阅读原文）

● Broadcom：AI带动四季度大增，CEO对未来两年的收入做出高预测。（阅读原文）

● 艾为：近日推出全新一代Smart K模拟音频功放AW87394FCR，内置专有的Multi-Level AGC音频算法，能够根据输入信号的强度自动调节输出功率，确保在任何音量下都能保持纯净无损的音质。（阅读原文）

● MediaTek：12月23日发布天玑8400 5G全大核智能体AI芯片，包含8个主频至高可达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，多核性能相较上一代芯片提升41%，功耗相较上一代降低44%。（阅读原文）

● 思特威：近日推出高性能智能交通（ITS）应用全局快门图像传感器产品SC935HGS（9MP）及SC635HGS（6MP），基于公司先进的SmartGS-2 Plus技术打造，搭载Lightbox IR近红外增强技术，支持多种HDR模式，兼具高动态范围、高帧率、低噪声、无畸变等多项性能优势。（阅读原文）

● 紫光展锐：正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337，拥有丰富特性和超低功耗，面向中高端和广阔的智能穿戴市场，提供先进的技术解决方案。（阅读原文）

媒体综合

● 得益于AI和相关半导体元件的强劲需求，2024年前三季度全球半导体总收入同比增长26%。（阅读原文）

● 为完善集成电路布图设计保护制度，国家知识产权局就《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》公开征求意见。（阅读原文）

● 据传首款国产DDR5内存颗粒量产上市实现重磅突破，目前尚未有厂商出来“认领”。（阅读原文）

● 西班牙1.564亿欧元补贴45个创新储能项目，预计将使其储能容量增加超过779MW，容量增加超过3400MWh。（阅读原文）

● 北京发布《关于支持发展高端仪器装备和传感器产业的若干政策措施实施细则（修订版）》，最高补助3000万元。（阅读原文）

● 韩国拟拨款139亿美元支持本土芯片产业，效仿台积电建立“韩积电”。（阅读原文）

展会活动

● 2025年1月7日-10日：2025全球消费电子展CES将在美国拉斯维加斯举行，AI是主旋律，国产值得期待。英伟达、AMD、英特尔三巨头将展示新品；海信、TCL等将展示智能家居产品。（阅读原文）