国家大基金三期首度出手

近期，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）在资本市场上的动作引起了广泛关注，连续参投两只重要股权投资基金。

据企查查数据显示，2024年12月31日，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）纷纷成立，两只基金的出资额分别为930.93亿元、710.71亿元，两则投资总金额为1641亿元，大基金三期为两只基金的合伙人。

国家大基金三期对外投资情况 

来源：企查查

据工商信息显示，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日成立，基金出资总额930.93亿元，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。该基金由大基金三期、华芯投资管理有限责任公司（以下简称“华芯投资”）共同出资，其中大基金三期出资额为930亿元，占比超过99.9%。华芯投资作为执行事务合伙人，出资金9300万元。华芯投资于2014年成立，法定代表人吴亮东，由国家开发银行全资子公司国开金融有限责任公司出资45%，是大基金一期的唯一管理人以及大基金二期的管理人之一。其公开投资事件10起，涉及无锡华虹、富芯半导体、中兴微电子等一众知名半导体企业。其上笔出资记录停留在了2022年9月。

国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）于2024年12月31日同日成立，执行事务合伙人为国投创业（北京）私募基金管理有限公司，出资额710.71亿元人民币，经营范围包括，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由国家大基金三期、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，出资额分别为710亿元、7100万元。

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。股东信息显示，该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。财政部为最大出资方，也是商业银行资金首次进入大基金。

据相关资料显示，这可能是大基金三期成立以来首次在公开市场上进行的大规模投资活动。这一举措不仅彰显了国家对集成电路产业的高度重视，也预示着未来该领域将迎来更多的资本支持和发展机遇。

有机构分析称，国家大基金三期可能投资的方向包括：一、延续前两期的重点投资方向，扶持半导体产业链中国产化率较低的环节，尤其是仍处于“卡脖子”的环节；二、前瞻性支持具有战略性意义的前沿方向，如HBM、AI芯片、先进制造与先进封装。当前这些领域国内厂商大部分还处于中低端发展阶段，有望成为国家大基金三期的投资重点。

作为专注于扶持中国集成电路产业发展的投资基金，大基金三期的成立本身就承载着推动行业创新升级、提升国际竞争力的使命。此次连续参投两只基金，无疑将为大基金三期实现其战略目标提供强有力的支撑。

（内容来源：中国证券报、财联社、科创板日报及网络资料，芯闻道综合整理）