AI终端大爆发，中国厂商实力出圈

一周焦点

● 2025首场全球科技盛会“CES 2025”落幕，AI与各大终端设备制造深度融合的趋势尽显：（阅读原文）

（1）AI芯片、AI PC、机器人、智能家居以及智能眼镜等产业链值得关注；

（2）中国厂商占比超3成，数量约1475家（含港澳台），创五年新高，影响力日益强大。

终端简讯

● 美国防部更新CCMC清单，涉腾讯、宁德时代、中航工业、中芯国际、中广核、中国移动、中国联通、长鑫存储等134家中企，并将旷视科技、中国铁建、中国海防、中建、中国电信、科思6家中国企业移出。（阅读原文）

● 华勤技术通过收购将持有豪成智能科技75%股份而成为后者控股子公司，此次收购是华勤技术在机器人业务领域积极拓展的重要一步，将进一步强化公司在全球智能产品大平台战略中的布局。（阅读原文）

分销动态

● SIA最新报告显示，24年11月全球半导体销售额同比增长约21%，仅欧洲地区呈下降趋势，预测2025年全球芯片销售额将同比增长11.2%。（阅读原文）

原厂资讯

● Renesas：与本田联手研发3纳米工艺车用高性能SoC（阅读原文）；需求衰退下瑞萨拟全球裁员5%（阅读原文）。

● Altera：从英特尔分拆正式独立，未来将继续发力汽车、通信、航空航天、AI、云计算、边缘技术、6G等领域的FPGA产品。（阅读原文）

● Nvidia：推出中国特供版RTX 5090D，规格几乎与全球版RTX 5090相同，唯一的差异在于AI性能，RTX 5090的3352 AI TOPS被降低到RTX 5090D的2375 AI TOPS，降幅为29%。RTX 5090D的TPP为4750，仅比限制门槛低50。（阅读原文）

● TI：推出新一代集成式汽车芯片AWRL6844，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。（阅读原文）

● 艾为电子：推出专用于线性马达驱动的第六代常压线性马达驱动AW86246，支持双电源供电Haptic专用驱动IC，能平衡系统功耗与效果，内置升级版AAE、F0自动校准/追踪等必备触觉反馈功能，新增LCC3.0功能，可让手机、穿戴等小尺寸马达发挥极致效果。（阅读原文）

● 翱捷科技：首款RedCap智能穿戴芯片平台ASR3901顺利通过中国移动的芯片认证测试。这是一款面向智能穿戴设备设计的高性价比5G RedCap系统级，完全符合3GPP 5G R17协议标准，支持NR/LTE网络，具备小巧的封装尺寸，在提供高集成度的同时，实现了显著的低功耗表现，非常适合智能穿戴设备设计。（阅读原文）

● 兆讯恒达：推出MH2103A、MH2457等系列屏驱MCU产品，通过优化硬件部署和软件算法，实现了高性能、高可靠性和高安全性的显示效果，同时支持多种分辨率的彩屏显示，适用于旋钮屏、电动车液晶仪表盘、咖啡机、充电桩、电梯广告屏、油烟机屏等智能终端设备。（阅读原文）

媒体综合

● 2纳米芯片将迎量产年，台积电可望于今年量产，Rapidus计划6月向博通供应试制品。（阅读原文）

● 《国际电子商情》发布2025年电子行业十大市场与应用趋势，生成式AI、智能穿戴、AI手机、人形机器人、3nm汽车芯片、再生能源迎更多机遇、国产替代比例将增大、自动驾驶冰火两重天、存储价格持续波动、数字化变革将是大势所趋。（阅读原文）

● Trendforce: AI服务器市场将持续增长至2025年，相关产业价值预计达2980亿美元。（阅读原文）

● 在刚结束的CES 2025展会上，HDMI Forum推出了最新标准HDMI 2.2，为高分辨率和数据密集型应用提供更高性能和更大带宽。与此同时，视频电子标准协会（VESA）宣布更新DisplayPort 2.1规范，将其升级为DisplayPort 2.1b，显著增强了电缆长度和灵活性。（阅读原文）

展会活动

● 1月23日：“三剑客”璞励咨询麦满权博士、老吴电商吴振洲、芯同乐吴守农，将举办行业活动“123芯飞团-淡季不淡迎新春”，icHub芯闻道直播间同步直播，敬请关注。（阅读原文）

● 1月22日-24日：亚洲领先的电子研发、制造和封装技术展览会“2025年日本国际电子科技博览会（NEPCON JAPAN 2025）”将在东京有明国际展览中心举行。（阅读原文）