多家原厂与终端加速适配DeepSeek

一周焦点

● 国内厂商正加速接入DeepSeek。

（1）原厂方面：华为昇腾、摩尔线程、海光信息、云天励飞、昆仑芯、算能科技、龙芯中科等超18家芯片厂商表示已成功适配。（阅读原文）

（2）终端方面：通信、汽车、能源、科技等领域超15家央国企与DeepSeek开展深度合作，多家手机厂及车企也正陆续接入。（阅读原文）

终端简讯

● 中国联通近日披露5G-A行动计划，同步开启5G-A星火计划等，并将打造多个低空试点示范城市的场景应用。（阅读原文）

● 特斯拉上海储能超级工厂近日正式投产，标志其在华业务步入新阶段，储能与电车业务将齐头并进。（阅读原文）

分销动态

● 6家本土上市分销商披露2024年度业绩，雅创电子、商络电子、力源信息呈增长，好上好、深圳华强、利尔达出现下滑。整体来看，业绩增长主要受汽车电子、AI服务器、光通信模块等市场需求的回暖带动，市场竞争、成本与费用、资产减值与汇兑损失则是下滑主因。（阅读原文）

原厂资讯

● Renesas：去年实现1.35万亿日元营收，同比下滑8.2%；净利润为2194.22亿日元，下滑34.9%，其全年毛利率为55.6%。（阅读原文）

● NXP：2024年营收126.14亿美元，较去年同期下降5%，营业利润43.69亿美元，同比下降6%，表明工业和汽车市场需求的低迷仍在持续。（阅读原文）

● ST：2024年净营收132.7亿美元，相比上年下降23.2%；毛利率39.3%，下降8.6%；无论是收入，还是毛利、营业利润率、净利润，都相较2023年大幅下滑。近日传出消息将要裁掉6%员工，也就是大约2000-3000人，此外还计划本季度暂时关闭许多工厂。（阅读原文）

● TI：2024年全年营收156.4亿美元，同比下降12%；净利润约48亿美元，同比下降26%。这是TI连续第二年出现业绩下滑。这显示出工业、汽车等终端市场对于半导体的需求依旧疲软，二者市场占TI总营收的70%。（阅读原文）

● Arm：计划在今年推出自己的芯片，这是该芯片技术提供商向其他公司授权其设计蓝图的模式的重大转变，此举将使Arm与其一些大客户直接竞争。（阅读原文）

● 毫感科技：2月10日发布其最新产品MVRA188，这颗全球最高级别集成度的8收8发MMIC芯片车辆探测距离250米以上，采样速率最高可达250Msps，将大大增加4D成像雷达的信息采集量，为雷达整体系统性能的大幅提升打下坚实基础。（阅读原文）

● 思特威：近日宣布推出5MP车规级图像传感器——SC530AT。该产品基于CarSens®-RS工艺技术打造，集高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为乘客检测、儿童遗忘提醒(CPD)、宠物和遗留物体检测等乘员监控系统(OMS)应用和车内拍照/视频会议等车载信息娱乐系统应用带来清晰、精准、可靠的影像。（阅读原文）

媒体综合

● 欧盟官宣AI超级工厂计划，拟调动2000亿欧元（约合人民币1.5万亿元）投资AI领域。（阅读原文）

● Techinsights预测今年2纳米将成为焦点；低功耗AI边缘和物联网市场趋于饱和，部分供应商或退出。（阅读原文）

● 合肥：2025年将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，发力新能源汽车、光伏新能源、生物医药等国家级产业集群。（阅读原文）

展会活动

● 2月20日：由元器件三剑客麦满权博士、吴守农、吴振洲打造的芯飞团IC2Fly即将启动“团员招募计划”，活动将同步于icHub芯闻道直播间全程直播，敬请关注。（阅读原文）

● 2月27日：机器视觉与AI赋能泛半导体制造产业发展大会将在合肥举办，大会将聚焦于机器视觉与AI技术在半导体芯片制造、封装、测试以及显示和光伏制造等各个环节中的创新应用，探讨推动整个泛半导体制造产业迈向智能化、高效化发展的新方案。（阅读原文）

● 2月27日：2025国际新能源产业营销峰会将在深圳光明云谷国际会议中心举办，峰会将汇聚权威行业分析师、海外大买家、中国头部新能源企业领袖、国际推广渠道商以及专业海外营销服务供应商，共同探讨2025年海外市场需求趋势、海外市场商机、未来商业挑战和可能的解决方案。（阅读原文）