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    2025,计算与通信行业或强势领航

    作者:曾颖@芯闻道 阅读111 2025/02/26 01:25:01 文章 原创 公开

    一周焦点

    ● 世界集成电路协会(WICA)发布全球半导体市场回顾与展望报告:(1)今年全球半导体市场或同比增长13.2%,中美人工智能角逐将进一步拉动应用需求,亚太地区和欧洲市场有望回暖;(2)AI将带动终端需求、高性能芯片应用及其余集成电路产品销售,计算和通信市场有望引领整个行业增长。(阅读原文)

     

    终端简讯

    ● 东风汽车已正式确认将采用黑芝麻智能的武当系列芯片,并计划今年实现量产,武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台。(阅读原文)

    ● 1月国内光伏企业聚焦新技术,海外扩产聚焦印度,产业链步入价格博弈期,需关注终端兑现程度。(阅读原文)

    ● 华为成立新公司“北京引望”,聚焦汽车和AI。(阅读原文)

    ● 长城汽车子公司诺博科技与稳晟科技签订股权转让协议,拟使用自有资金人民币379万元收购后者持有的无锡芯动半导体公司80%的股权。收购完成后,长城汽车将持有无锡芯动20%股权,无锡芯动纳入长城汽车合并报表范围。(阅读原文)

    ● 中广核物联网平台UeIoT投产上线,UeIoT作为中广核工业互联网平台(Ue云网)中的重要组成部分,由中广核数科下属智科公司研发,是一个集设备连接、数据采集、智能分析于一体的先进物联网解决方案,可实现海量设备的快速接入和高效管理,为用户提供全面、个性化的物联网服务。(阅读原文)

     

    分销动态

    ● ECIA:2025年电子元件销售开局良好,分销商对被动元件和机电元件的评分最为乐观,制造商普遍看好半导体市场。(阅读原文)

     

    原厂资讯

    ● muRata:考虑将部分产能转移至印度,反映了全球供应链向印度的重新调整。(阅读原文)

    ● Samsung & SK Hynix:或禁用中国EDA,凸显半导体供应链安全及稳定问题。(阅读原文)

    ● ADI:已度过半导体行业周期最低谷,渠道库存水位下降,预订量正逐步回升。(阅读原文)

    ● Qualcomm:推出第四代骁龙6移动平台,带来出色性能与增强的游戏体验,其CPU性能提升11%,GPU性能提升29%,功耗降低12%。荣耀、OPPO和真我realme等领先OEM厂商预计将在未来几个月内宣布推出搭载第四代骁龙6的智能手机。(阅读原文)

    ● 江波龙:推出穿戴存储力作0.6mm(max)超薄ePOP4x,实现更精简的穿戴物理布局。(阅读原文)

    ● 力芯微:推出专为内部包含电流采样电路的应用而设计的输入共模电压范围可低至地电位的一款高性能通用放大器ET85602。该款双路低压(1.8V至5.5V)运算放大器具有轨到轨输入和输出摆幅能力。10MHz带宽可用于电机及电源系统电流采样,各类传感器信号调理,并支持高容性负载驱动,即使在电容负载驱动为100pf时也能够稳定工作。(阅读原文)

    ● 思瑞浦:推出48V8通道智能低边驱动器阵列TPM8866,具有独立于通道的保护和诊断功能,可广泛应用于继电器、单极步进电机、PLC数字输出等领域。该芯片内置输出开路监测功能,电路通过寄存器配置实现使能。系统采用nFAULT引脚的开漏输出结构进行故障检测,当输出通道OU1发生开路故障时,nFAULT引脚将被主动下拉至低电平,向外部系统发送故障报警信号,系统可实现实时监测,从而保障稳定运行。(阅读原文)

     

    媒体综合

    ● 中国台湾7大AI服务器代工厂拟扩大在美投资,以应对关税问题。(阅读原文)

    ● 工业和信息化部等八部门印发《新型储能制造业高质量发展行动方案》,到2027年将我国新型储能制造业全链条国际竞争优势凸显。(阅读原文)

    ● 汽车芯片出现短期过剩,预计今年一季度末或二季度初,库存水平将回到健康状态。(阅读原文)

    ● 沙特阿拉伯计划今年7月制造出第一颗本土芯片,2030年引入50家半导体公司。(阅读原文)

    ● 北京海淀发布集成电路产业新措施,单个企业补贴最高1500万,支持集成电路设计企业开展多项目晶圆或工程产品首轮流片。(阅读原文)

     

    展会活动

    ● 2月25-27日:SPS 2025广州国际智能制造技术与装备展览会在广交会展馆举办,同期举办GIT广州工业科技展,汇聚前沿的传感技术、驱动系统及运动控制、机械基础设施、控制技术、工业软件和IT、连接技术、工业机器人、项目集成与服务、工业通信、智能装备及系统集成、人机界面装置、工厂自动化等。(阅读原文)

    ● 2月26-28日:“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。将深入探讨功率半导体大规模制造过程中的关键领域领,追踪功率半导体最新技术进展,携手促进功率半导体全产业链协同发展。(阅读原文)

    ● 2月26-28日:新加坡亚洲光电展博览会(Asia Photonics Expo,简称:APE)在新加坡滨海湾金沙会议展览中心开展, 覆盖信息通信、光学、激光、红外、传感、显示、量子等产品,旨在促进光子学上下游专业人士之间的深度交流和业务合作。(阅读原文)

    ● 2月27日:2025国际新能源产业营销峰会将在深圳光明云谷国际会议中心举办,峰会将汇聚权威行业分析师、海外大买家、中国头部新能源企业领袖、国际推广渠道商以及专业海外营销服务供应商,共同探讨2025年海外市场需求趋势、海外市场商机、未来商业挑战和可能的解决方案。(阅读原文)

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