士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片生产线正式封顶

近日，士兰微电子在其官微上发布了振奋人心的消息，标志着其8英寸碳化硅(SiC)功率器件芯片制造生产线项目（厦门士兰集宏一期）于2月28日正式封顶。这一项目的推进不仅是在高科技领域迈出的重要一步，更是对新能源产业的重要支撑，反映出国家在半导体及下游应用领域不断增强的战略布局。

碳化硅作为一种新型半导体材料，具有优越的电气特性和热稳定性，非常适合高电压、高频率和高温应用，广泛应用于电动汽车、可再生能源、工业控制和通信等多个领域。士兰微电子此次进行8英寸Wafer生产线的建设，将大幅度提升其SiC功率器件的产能，提升出口竞争力，并加快市场对高效能电力转换器件的需求响应能力。

士兰微电子在碳化硅功率器件的研发上，首屈一指，已在多项技术上实现突破。随着这一生产线的投产，士兰的产品将借助先进的技术优势实现更高的能效和更低的能源损耗，助力绿色能源的发展。此外，碳化硅器件的应用也将逐步推动传统行业的智能化转型，进一步推动我国制造业的高质量发展。

士兰微电子的8英寸SiC生产线项目标志着我国在智能制造以及新材料研发上的又一次重要进步。在未来，与5G、物联网等新兴技术的结合，也将推动碳化硅技术在功率电子领域的广泛应用。对于投资者及业界关注者，士兰微电子的这一布局无疑将带来新的机遇。同时，随着碳化硅技术的成熟，产品成本将进一步降低，未来在新能源汽车以及可再生能源领域将迎来更大发展潜力。

这一项目的成功封顶及后续的投产，预示着我国在新能源领域的自主研发能力不断提升，也为全球市场提供了更多的选择。从更广泛的角度看，碳化硅芯片的广泛应用可为实现节能减排、低碳经济贡献力量。同时，这也呼应了全球加强环保的趋势，符合国家大力发展的绿色经济战略。

未来，士兰微电子将继续创新发展，拓展智能测控、储能技术和智能终端的产业领域，并希望在不断推进技术进步的同时，加强与高校和科研机构的合作，加快科技成果的转化。总之，士兰微电子8英寸碳化硅功率器件芯片生产线的封顶是行业的一次里程碑事件，不仅为公司的长远发展绘就了蓝图，也为我国在国际半导体产业链中的竞争力提升奠定了基础。

士兰微电子董事会秘书、高级副总裁陈越介绍，2024年6月18日，士兰集宏项目正式开工，经过8个月紧张有序的建设，今天项目正式封顶。这是项目严格按照事先制定的重大里程碑节点准时完成封顶，也是一次性实现各栋号的全面封顶。长期以来，士兰微电子坚持走IDM（设计制造一体化）发展道路，不断积累技术和工艺经验，推动和引领着国内功率半导体芯片行业的发展。士兰微在厦门制造基地建设的车规级6英寸SiC MOSFET产线，从2022年起至今已经量产三年，目前基于士兰自主研发和生产的二代SiC主驱芯片开发的高性能SiC功率模块已大批量上车，得到了TOP客户认可，并且士兰微已完成了四代SiC芯片的研发，新一代SiC功率模块也将于今年上量。士兰集宏项目，体现了士兰微电子“集中意志和力量，努力实现超越式发展，争取早日成为具有世界一流竞争力的综合性半导体公司”的宏大愿景，其中总投资70亿元的一期项目，我们尽最大努力争取在今年年底实现初步通线，明年一季度投产，到2028年底最终形成年产42万片8英寸SiC功率器件芯片的生产能力。项目的建成，将能较好的满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩、Ai服务器电源、大型白电等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片，同时促进国内 8 英寸碳化硅衬底及相关工艺装备的协同发展。

国家开发银行厦门市分行、厦门市产投、厦门海翼集团、厦门海发集团、厦门海投集团、厦门半导体投资集团、中建三局、士兰厦门公司等百余位政企代表共同见证封顶仪式。各方表示，将继续以高效协作和优质服务保障项目推进，为厦门“跨岛发展”战略和全国半导体产业高质量发展注入新动能。

随着最后一方混凝土浇筑完成，厦门士兰集宏项目迈入建设新阶段。这座现代化产线的建成，不仅将强化士兰微电子在碳化硅芯片制造领域的核心地位，更将推动国产半导体产业链自主创新，为新能源汽车、光伏、储能等行业以及双“碳”经济的建设增添“芯”动力。