两会热议“中国芯”
近日，2025年全国两会正式召开。集成电路、人工智能、半导体、新能源汽车等依然是高度关注的议题，代表委员积极建言，推动产业发展。
2025年全国两会政府工作报告剑指“科技创新”，首次将“人工智能+”与“科技自立自强”并列为核心战略。
1、供应链韧性
根据政府工作报告部署，今年将加快制造业重点产业链高质量发展，强化产业基础再造和重大技术装备攻关。
2、“人工智能+”行动
报告特别强调，持续推进“人工智能+”行动，将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来，支持大模型广泛应用。
3、未来产业布局
政策明确提出，建立未来产业投入增长机制，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。
4、绿色转型
政府报告中提到，过去一年“进”的步伐坚实有力，单位国内生产总值能耗降幅超过3%；可再生能源新增装机3.7亿千瓦。政策补贴更倾向终端应用，而上游材料企业仍在盈亏线挣扎。第三代半导体破局需“双向挤压”。
5、区域协同
据政府报告规划，提升京津冀、长三角、粤港澳大湾区等经济发展优势区域的创新能力和辐射带动作用。上海主攻14nm以下先进制程，广东专注成熟制程+车规芯片，合肥专注存储，让区域竞争升维为生态互补。
政府工作报告多次提及集成电路产业
在2025年政府工作报告中，提到2024年，高技术制造业、装备制造业增加值分别增长8.9%、7.7%，新能源汽车年产量突破1300万辆；信息传输软件和信息技术服务业、租赁和商务服务业增加值分别增长10.9%、10.4%。创新能力有新提升，集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果。
在2025年政府工作任务中再提发展新质生产力，推动商业航天、低空经济等新兴产业安全健康发展。培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业。加快制造业数字化转型。大力发展智能网联新能源汽车、人工智能手机和电脑、智能机器人等新一代智能终端以及智能制造装备。
推进高水平科技自立自强：充分发挥新型举国体制优势，强化关键核心技术攻关和前沿性、颠覆性技术研发，加快组织实施和超前布局重大科技项目，其中集成电路、半导体等领域关键核心技术攻关可包含其中。
发挥科技领军企业龙头作用：加强企业主导的产学研深度融合，从制度上保障企业参与国家科技创新决策、承担重大科技项目，这对于集成电路、半导体、人工智能领域的企业发展有重要意义。
完善科技支持政策：完善中央财政科技经费分配和管理使用机制，健全科技成果转化支持政策和市场服务，推进职务科技成果赋权和资产单列管理改革，提升科技成果转化效能，有助于集成电路、半导体、人工智能领域科技成果转化。
两会代表建议
芯片、AI、新能源相关话题被多次提及
中信重工董事长武汉琦：
推动“芯片+操作系统+应用”一体化协同，鼓励国产芯片和硬件厂商优先适配国产操作系统，加大相关领域人才梯队建设，打造国产工业操作系统新生态。
小米集团董事长雷军：
建议发展智能网联新能源汽车产业生态，加快互联互通，这将促进集成电路在汽车电子领域的应用和发展。
建议加快推进人工智能终端产业高质量发展，健全人工智能终端标准体系、强化产业协作、加大研发支持；加强“AI换脸拟声”违法侵权治理，压实平台责任。
TCL董事长李东生：
建议优化科技制造业融资环境，适度放宽股权融资限制，提高资本市场融资可预期性，以解决新能源等科技制造业资金难题。
中国工程院院士邓中翰：
建议发挥新型举国体制优势，通过投融资精准模式支持集成电路产业创新。
鼓励国家产业投资基金支持集成电路企业上市，地方通过投融资手段支持本地企业。
中科院院士郝跃：
我国半导体芯片与集成电路产业大而不强，应聚焦应用技术与产业化，加强原始创新。建议发挥举国体制优势，制定产业政策，强化核心技术研发支持，加大集成电路研发与重大装备投入，启动相关国家科技重大专项。
重视人才培养，加大对中西部高校建设支持，支持年轻学者基础研究。
上汽集团董事长陈虹：
提出提高车规级芯片国产化率，增强国内汽车供应链自主可控能力的建议。
建议出台聚焦车规级芯片的扶持政策，制定顶层设计路线。
科大讯飞董事长刘庆峰：
建议对国产算力芯片企业和使用国产芯片训练大模型的企业给予资金专项支持。
建议在国家公共算力上给予资源倾斜，加速基于国产算力的大模型算法创新。
中船集团第七一八研究所科技委主任郭建增：
我国电子特气行业在企业规模、研发、人才等方面，与国际水平差距大。存在产品同质化、技术跟随、税收政策覆盖不足等问题。建议加大扶持，包括强化产业规划与产能布局、支持企业拓宽技术来源与研发投入、给予电子特气产品更优惠关税政策。
复旦大学大数据学院李俨达：
中学基础教育增设 “芯” 课程。
建议从教材、教师、课程体系着手，构建初高中学段 “芯” 教育体系，借科普芯片制造工艺、集成电路发展史等内容，激发青少年兴趣。
教育部部长怀进鹏：
提及AI初创企业深度求索（DeepSeek）发布的开源模型成为人工智能领域的“爆款”，并指出它从一个方面说明了中国科技创新和人才培养的效果。
强调中国科技制造业还处于追赶超越阶段，特别是集成电路制造等产业，需要更多融资支持。
国家开发银行：
继续加大对集成电路产业的投资力度，参与国家集成电路产业投资基金二期设立。
运用管理的产业投资基金、科创基金等，加大对集成电路、先进制造业及科技创新的股权投资。
地方政府规划
北京：提出2025年将强化科技创新策源功能，大力推进集成电路、生物医药等九大专项攻关行动，提升优势产业发展能级，完善新一代信息技术等产业支持政策，推动集成电路重点项目产能爬坡。
上海：2025年将推动产业转型升级，着眼产业高端化，深入实施三大先导产业新一轮“上海方案”，优化集成电路产业空间布局。
广东：2025年将加快发展新兴产业和未来产业，大力发展集成电路等新兴产业，实施“百链韧性提升”专项行动，落实制造业重点产业链高质量发展行动，深入推进“广东强芯”等工程，打造中国集成电路第三极。
无锡：2025年将推动集成电路“一二三四五”发展路径走深走实，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域，持续引育拓展芯片设计、IDM、第三代半导体项目和细分领域头部企业。
江苏省印发意见，强调加强EDA等关键技术攻关，优化集成电路产线布局。
未来，我国必将在全球科技竞争中扮演更重要角色，以科技创新驱动经济高质量发展。AI与芯片协同发展，新能源汽车产业升级，集成电路产业全面突破，这些领域将迎来更大的发展机遇。
（内容来源：网络资料，芯闻道综合整理）