市场周报：华裔执掌美国四大半导体巨头
一周焦点
● Intel上周任命芯片行业资深人士陈立武为公司CEO，任命生效后将出现美国四大半导体公司Intel、AMD、NVIDIA、Broadcom皆由华裔执掌的局面。（阅读原文）
终端简讯
● SiC技术成中高端车型市场的关键，据悉小米SU7 Ultra或使用172颗SiC芯片。从整车供应链来看，国产厂商已更具优势，但高端芯片仍依赖英飞凌、意法半导体等国际大厂。（阅读原文）
● 欧洲本土电池产业困难重重，近日欧洲最大的电池制造商Northvolt宣告破产，该企业曾是德国汽车行业的希望。因设计、工艺流程及设备不足等三大挑战，已有多家欧洲电池企业破产。（阅读原文）
分销动态
● 据市场消息，Q1货期已处于历史低位（阅读原文）：
（1）IP&E（连接器、无源器件与机电产品）和照明业务在过去几个季度持续上升；
（2）渠道和终端客户的库存消耗加速，某些关键产品缺口风险增加。
● 上周深圳华强发布2024年度业绩报告称，该年度公司实现营业收入219.54亿元，同比增长6.6%；实现归属于上市公司股东的净利润2.13亿元，同比下降54.43%。（阅读原文）
原厂资讯
● 人工智能及算力、通信需求引领下，从市值和影响力来看，全球半导体企业TOP 5依次是NVIDIA、Broadcom、TSMC、ASML、Samsung。（阅读原文）
● 受关税、囤货、AI趋势影响，存储市场波动明显：
（1）Micron、SanDisk：拟自4月1日起调整产品价格，涨幅超10％。（阅读原文）
（2）长江存储：旗下消费品牌致态已向核心渠道商释放调价信号，4月1日起，1TB以上SSD提货价上调12%-15%，部分2TB产品涨幅达18%。（阅读原文）
（2）Samsung、SK Hynix：2024年度在华营收暴增，三星称中国制造商正在增加半导体库存，应对贸易限制。（阅读原文）
● Infineon：首次跃居全球MCU市占率第一，2024年度市场份额同比提高21.3%。（阅读原文）
● 北方华创：16.87亿入股芯源微，拿下9.49%股份，成为第二大股东。芯源微的客户与北方华创高度重合，包括中芯国际、长江存储、华虹集团等。（阅读原文）
● 海思：AC9610 2Msps 24bit ADC芯片问世，以“双高”性能打破技术边界，采用SAR ADC架构实现了2Msps采样率，同时保持24bit的超高采样精度，市场期待与AD相关产品对标。（阅读原文）
● 禾赛科技：近日宣布与一家欧洲顶级主机厂达成了多年独家定点合作，为其下一代汽车平台提供高性能超远距激光雷达，覆盖其燃油车和新能源汽车的多款车型。这是一个跨越2030年的多年长期合作项目，也是至今为止海外前装量产激光雷达领域规模最大的订单。虽然公司官方并未给出欧洲顶级主机厂的具体名字，但有知情人士称该厂商是梅赛德斯-奔驰。（阅读原文）
● 宇凡微：全新推出4W转高速风筒驱动模块DCB372-AX，以超小体积、即插即用设计，帮助客户快速实现手持风扇产品量产，抢占夏季市场红利。（阅读原文）
● 申矽凌：推出车规级温湿度传感器芯片CHT8325-Q，通过AEC-Q100认证，支持-40℃～125℃超宽温域运行，抗振动、耐高低温冲击，满足引擎舱、电池包等严苛场景需求。单芯片集成传感器与信号处理单元，减少外部干扰，确保长期稳定性。（阅读原文）
● 兆易创新：推出专为1.2V SoC应用打造的双电压供电SPI NOR Flash产品GD25NE系列。该系列产品无需借助外部升压电路即可与下一代1.2V SoC实现无缝兼容，可充分满足市场对于先进嵌入式存储解决方案日益增长的需求，应用于智能可穿戴设备、医疗健康、物联网、数据中心及边缘人工智能等领域。（阅读原文）
● 长光辰芯：发布2.71亿像素超高分辨率的CMOS图像传感器GMAX15271BSI，该芯片具备先进的1.5μm背照式像素技术，可实现0.75e-的超低读出噪声和73.9dB的高动态范围，配合高速sub-LVDS数据接口，可确保设备在高传输速率下数据的完整性与稳定性，为高端工业检测、显示屏幕检测、生物显微、基因测序等行业提供全新的解决方案。（阅读原文）
● 飞凌微：推出AIoT应用系列首款高性能端侧视觉AI SoC芯片A1，搭载了高性能AI ISP、0.8TOPS@INT8轻算力自研NPU、1Gb DDR3L内存等模块，可适配多分辨率规格的CMOS图像传感器，共同形成端侧AI SoC+Sensor系统级组合方案，为消费和工业级智能视觉模组带来高精度、低延时的实时智能影像并提供轻量级AI视觉应用运行结果，加速智能硬件（如AI玩具）、智能家居、工业扫码、夜视模组等多元智能终端应用的进一步升级。（阅读原文）
● 圣邦微：推出三通道高精度电源监控芯片SGM842，相较于传统监测器，新产品在节省PCB面积和降低器件成本方面表现突出，尤其适合通信系统、服务器、个人电脑、电池管理和测试设备等应用，能够实现对系统中多个模块的实时能耗监控。（阅读原文）
媒体综合
● 2月工业行业价格降势趋缓：光伏设备及元器件制造价格同比下降13.0%，电子半导体材料价格同比下降9.7%，汽车整车制造价格同比下降4.6%。（阅读原文）
● 消息称美国拟发新一轮禁令及关税政策：
（1）对华成熟制程芯片加关税，这类芯片被广泛应用于汽车、洗衣机、电信设备等（阅读原文）；
（2）限制Deepseek等AI产品，或从设备禁用、应用商店下架、限制云服务提供商等方面着手（阅读原文）；
（3）或于下个月对来自所有国家的进口汽车征收关税，韩国、日本和德国生产的汽车也包括在内（阅读原文）。
● 武汉发布人工智能产业行动方案，今年重点推动“AI+机器人、汽车、手机”等五大应用落地，在光谷等区域试点建设人工智能“特区”。（阅读原文）
● 机构预测2027年HBM4将用于自动驾驶，内存解决方案仍将持续扮演举足轻重的角色。（阅读原文）
展会活动
● 3月20-22日：IEA深圳国际消费类电子及家用电器展将在深圳会展中心举行，展会聚焦电子电器细分领域，汇聚潮流消费类电子及家用电器产品，布局优化产品类别，共涵盖音视频产品、智能穿戴、电脑及游戏竞技产品、手机及平板周边产品、储能产品、车载电子产品、户外电子、智能家居、厨房电器、环境电器、个人健康及护理产品、生活电器十二大展品范围。（阅读原文）
● 3月20-23日：AWE 2025中国家电及消费电子博览会将在上海新国际博览中心举办，该展会是全球三大家电和消费电子领域展会之一，本届主题“AI科技、AI生活”，将场景化展示智能产品、智慧家庭解决方案和智能生活方式。（阅读原文）
● 3月24-26日：2025国际电子电路（上海）展览会将在上海国家会展中心举办，展会将汇聚国内外电子电路行业厂商，特设主题展区涵盖印制电路板、电子组装、智能制造、环保、水处理、洁净室等电子制造产业链，是由中国电子电路行业协会主办的全球电子电路行业最重要的专业展会之一。（阅读原文）
● 3月26-28日：慕尼黑电子生产设备展（Productronca China）及SEMICON China/FPD China 2025将在上海新国际博览中心举办，两大展会涵盖整个电子制造产业链，SEMICON更设IC制造、化合物半导体、SEMI中国英才、芯车会、Micro-LED五大专区。（阅读原文）
● 3月27-28日：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）即将召开，同期将举办《国际电子商情》40周年领袖沙龙、发布2025中国IC设计Fabless100排行榜等系列奖项，以及IIC春季“芯”品发布会。（阅读原文）
● 3月31-4月2日：Sensor Shenzhen 2025第三届深圳国际传感器与应用技术展览会将在会展中心（福田馆）举办，持续聚焦传感器与各领域的创新协同发展趋势。（阅读原文）