市场周报：华为等9家中国通讯科技企业遭调查
一周焦点
● 近日，美国联邦通讯委员会（FCC）对华为、中兴通讯、海康威视、中国移动、中国电信、海能达、大华股份、太平洋网络通信、中国联通发起调查，确定其是否遵循美方限制措施。若此次调查被美方证实，这些中企或面临更严格的限制，甚至禁止在美运营。（阅读原文）
终端简讯
● 蔚来宣布ET9起使用自研神玑NX9031智驾芯片，未来车型也将使用自研芯片，据报道神玑NX9031拥有一颗抵四颗、两颗抵八颗的端侧推理能力。（阅读原文）
● 吉利旗下浙江晶能微电子有限公司与具身智能机器人公司智平方达成合作，是全球首次机器人进厂造芯。（阅读原文）
● 深圳人形机器人订单大增，据统计深圳相关企业已有6万家，位居全国城市第一。（阅读原文）
● 闻泰科技全面剥离ODM业务，聚焦半导体，向立讯精密及旗下立讯通讯转让6家子公司100%股权及3家公司业务资产。（阅读原文）
分销动态
● 上海雅创电子近日发布公告（阅读原文）：
（1）顺应国产替代趋势，公司拟2亿元内收购上海类比半导体部分股权，推动自研模拟IC业务；
（2）为拓展人形机器人领域做布局，成立Robot事业部；
（3）目前公司的产品近70%应用于汽车电子领域，以旧换新政策预估带来积极作用。
● 中电港近日发布公告，持有公司股份10.3747%的国家“大基金”计划减持3%，持有公司股份6.9165%的中国国有资本风险投资基金计划减持3%。（阅读原文）
原厂资讯
● onsemi：推出第一代基于1200V碳化硅MOSFET SPM31智能功率模块（IPM）系列，适用于三相变频驱动应用，如AI数据中心、商用暖通空调系统、伺服电机、机器人、变频驱动器（VFD）以及工业泵和风机等应用中的电子换向（EC）风机等。（阅读原文）
● TI：推出全球超小型MCU MSPM0C1104，是医疗可穿戴器件和个人电子产品等紧凑型应用的重大突破。（阅读原文）
● 国芯科技：与美电科技合作推出AI传感器模组，该模组以国芯AI芯片CCR4001S为核心，可用于工业和消费电子应用。（阅读原文）
● 深南电路：高速交换机、光模块PCB需求强劲，24年度PCB业务同比增长29.99%。（阅读原文）
● 纳芯微：推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145系列）国产唯一全面通过测试的器件，并同时满足大众集团VW80121-3，2023-12标准。（阅读原文）
● 江苏多维科技：发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案。（阅读原文）
● 共模半导体：发布最新负压LDO系列产品GM1206、GM1402、GM14021。该负压LDO是专为高性能模拟和混合信号电路设计的低噪声线性稳压电源，以其超低噪声、高精度和宽输入电压范围，可用于精密测量电源系统、通信基础设施、医疗设备等领域。（阅读原文）
● 智多晶：推出多款高可靠性、耐用性和稳定性的FPGA芯片SA5Z-30-D0-8U324A，这是公司近一年来推出的第二款车规级芯片，也是Seal5000系列的首款通过AEC-Q100认证的芯片。该产品采用了先进的28nm低功耗工艺，集成了高性能MCU、高速存储控制器、高精度ADC、丰富的外设接口以及强大的DSP处理能力，同时提供了灵活的时钟管理功能，能够满足汽车电子系统对高性能、低功耗、高精度和实时性的要求。（阅读原文）
● 共达电声：推出业内首款可编程贴片式MEMS微压差气流传感器。该产品采用先进的MEMS技术，能够精确检测气流速度和方向，并可根据需要调整开启Pa值大小和灵敏度范围，可以将抽吸动作到功率输出时间缩减到35mS以内，响应时间减小一半，其快速响应特性使得电子烟设备能够实时感知用户的吸入动作，从而实现更精准的雾化控制和更流畅的吸入体验。（阅读原文）
媒体综合
● 美光近日表示，如果关税导致成本上升，将把成本转嫁给客户，预计未来或有更多美国原厂跟进此举。（阅读原文）
● 国产半导体公司迎IPO热潮，近日上海超硅、度亘核芯、江波龙、新恒汇、杰理科技、屹唐半导体等启动上市（阅读原文）。
● IDC预估今年H2车用及工业用半导体有望触底，未来AI基础设施、个人电脑和智能手机、存储需求将成产业成长三大核心领域。（阅读原文）
● 市调机构预测新能源汽车需求将大幅拉动汽车电容器市场，预估可从 2025年的217.7亿美元增长到2034年的299.4亿美元。（阅读原文）
● OLED专利337调查结果公布，京东方终裁胜诉，最大限度保护了OLED产业链相关方的正当合法权益。（阅读原文）
展会活动
● 3月26-28日：慕尼黑电子生产设备展（Productronica China）及SEMICON China/FPD China 2025将在上海新国际博览中心举办，两大展会涵盖整个电子制造产业链，SEMICON更设IC制造、化合物半导体、SEMI中国英才、芯车会、Micro-LED五大专区。（阅读原文）
● 3月27-28日：国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai 2025）将在上海召开，同期将举办《国际电子商情》40周年领袖沙龙、发布2025中国IC设计Fabless100排行榜等系列奖项，以及IIC春季“芯”品发布会。（阅读原文）
● 3月31-4月2日：第三届深圳国际传感器与应用技术展览会Sensor Shenzhen 2025将在深圳会展中心（福田）举办，持续聚焦传感器与各领域的创新协同发展趋势。（阅读原文）
● 4月9日-11日：第十三届中国电子信息博览会CITE 2025（阅读原文）及第105届中国电子展CEF（阅读原文）将在深圳会展中心（福田）同期举办，两大展会汇聚AI、5G、新能源、CPU/GPU、数据存储、新能源、集成电路、电子元器件、特种电子元器件等热点领域上下游产业链伙伴。