重榜！格芯、联电将合并？

据路透社，日经新闻等等多家媒体消息，全球第五大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）考虑与联电合并，成为全球第二大晶圆代工厂，以因应全球地缘政治变化日益紧张。

据悉，格芯和联电主力都是成熟制程，据Trendforce统计，2024年第四季度联电在全球晶圆代工市占率为4.7%、排名第四；格芯市占率4.6%，位居第五。排名前三的分别是台积电、三星、中芯国际。如果格芯和联电合并，其市占率冲高至接近10%，超越三星与中芯国际，成为全球第二大晶圆代工厂。

目前对于相关传闻，联电表示目前没有任何合并案进行。格芯方面暂时未有公开回应。

随着半导体技术节点向3nm及以下推进，研发成本呈指数级增长。格芯与联电虽在成熟制程（28nm及以上）占据重要份额，但面临台积电、三星在先进制程的绝对垄断压力。地缘政治因素促使客户寻求多元化供应链，联电与格芯若将联合，有望提供更广的产能覆盖与地缘风险对冲。

对于联电而言，可借助合并将产能分散到中国台湾和中国大陆以外地区，而格芯也能扩大规模，成熟节点制造领域的整合还能提升二者抵御中国大陆供应商竞争的能力，提高在客户中的地位。

同时，在技术方面，联电和格芯在制程工艺方面存在不少互补之处，双方一旦合并将拥有横跨标准成熟制程、先进 FD-SOI、特色工艺、先进封装、硅光子、射频领域等的庞大技术组合；而在产能上，联电与格芯合并后可形成“欧美+亚洲”的全球产能网络，强化成熟制程话语权。

对于联电和格芯合并的可信性依旧存在一些风险与挑战。

首先，在财务上，格芯市值约204.1亿美元，联电市值169亿美元，二者业务周期性强、资本支出大，格芯现金不足，直接收购需大量借贷或稀释股票，且格芯先进制程研发收缩，联电盈利压力大，财务结构存在矛盾；其次，在合并方式与控制权方面，涉及技术转移需经台湾“经济部投审会”审查，但目前尚无平衡双方利益、确定主导业务的清晰方案。  再次，地缘政治上，台海局势升温，交易不仅要绕开敏感技术，还需面对中国大陆《反垄断法》合规审查，加上美国方面影响，三重监管压力使交易设计复杂，协同效益难测。最后，格芯的美式管理与联电亚洲制造文化之间存在巨大的差异，两者之间的融合对于管理层而言，也将面临调整。

格芯与联电或将合并将给行业带来巨大震动，一旦合并达成，将会重塑行业格局，产能将超越中芯国际（SMIC），直接挑战台积电成熟制程定价权；同时，美国《芯片法案》补贴或向新实体倾斜，这也将加剧全球半导体产业政策竞争；而对于苹果、高通等大客户也将有多一重选择，以到来的“第三极”平衡供应链风险，同时两者在整合过程中的产能调整恐引发短期交付波动。

格罗方德2009年3月由AMD拆分而来，是全球知名半导体晶圆代工厂商，市值约204.1亿美元 。2016年营收约50亿美元，近年虽未披露详细营收，但从2021年计划投资14亿美元建厂、2022年与高通延长制造协议至2028年，可知仍有业务布局。不过它也面临挑战，停止开发7纳米制程技术，还接连卖厂，2019年1月售新加坡工厂，4月安森美4.3亿美元收购其纽约州晶圆厂，或暗示财务压力。

联华电子1980年成立，1985年在台湾地区挂牌、2000年于美国纽交所上市。截至2024年6月在亚洲有12座晶圆厂。2023年第三季合并营收570.7亿元新台币，较上季增长1.4%。2024年第一季度营收17.1亿美元，同比增长0.8%，净利润3.27亿美元，新台币计算同比下滑35.4%，摊薄每股收益0.13美元不及预期。晶圆出货量环比增长4.5%至81万片，预计第二季度以低个位数百分比增长，整体利用率降至65%，二季度或约60%。联电维持2024年33亿美元资本支出计划，持续拓展业务、提升产能 。 

（内容来源：芯榜、芯东西、芯智讯以及官方和网络信息，芯闻道综合整理）