市场周报：美国继续加码对华AI芯片产业封杀
一周焦点
● 美国继续加码对华芯片产业的无理打压和封杀：
1、美国商务部上周突然宣布，针对英伟达H20、AMD MI308这种专门根据美国政策设计、特供中国的简装版本芯片，也必须拿到新的许可才能出口中国，而且该政策无限期有效。（阅读原文）
2、Intel已告知中国客户需获许可才能销售部分AI处理器。据英特尔表示，如果其芯片的总DRAM带宽达到1400GB/s或以上、输入输出（I/O）带宽达到1100GB/s或以上，或两者总带宽达到1700GB/s或以上，则出口中国需要获得许可证，目前其Gaudi系列远远超出了这些要求。（阅读原文）
行业数据
● 2025年一季度，中国智能手机市场出货量同比增长3.3％，显著高于全球智能手机市场同期增速。其中小米出货量1330万台，同比增长39.9%，出货量和增速均排名第一；华为出货量1290万台，同比增长10.0%；OPPO出货量1120万台，同比增长3.3％；vivo出货量1030万台，同比增长2.3%；苹果出货量980万台，同比下滑9%，是前五名中唯一下滑的厂商。（阅读原文）
● 2025年一季度，我国进出口机电产品5.29万亿元，增长7.7%。其中出口增长比较快的有家用电器、笔记本电脑、电子元件等；进口增长比较快的有自动数据处理设备零部件、船舶和海洋工程装备等。一季度进口集成电路数量增长8.1%至1312.5亿个，价值增长4.3%至6344.8亿元；集成电路出口数量增长22.0%至761.3亿个，出口金额增长12.0%至2934.8亿元。（阅读原文）
● OFweek产业研究中心公布了中国固态电池综合竞争力企业Top10，分别是宁德时代、太蓝新能源、清陶能源、中创新航、上汽集团、国轩高科、卫蓝新能源、比亚迪、一汽集团和吉利汽车。（阅读原文）
市场动向
● 现货市场：
1、显卡等高价值电子元件价格波动较大，华强北有商家已歇业暂停报价，持货待涨。（阅读原文）
2、市场预计存储、MCU等部分芯片渠道价还将上涨，中低价产品如AI终端、穿戴设备等仍在出货。
● 市场策略：不少商家已提前调整市场方向至中东、拉美、非洲等地，也有商家以贴单转口、分批清关方式应对关税。（阅读原文）
终端简讯
● 多家新能源汽车制造商自研芯片即将上车，小鹏自动驾驶芯片图灵将于Q2正式量产，理想汽车自主研发的自动驾驶芯片也即将流片。（阅读原文）
● 华为4月22日发布兆瓦超充产品，最大充电电流2400安培，最大功率1.5兆瓦，每分钟能补给20度电，15分钟即可充满一辆电动重卡（约300度电池容量）。（阅读原文）
分销动态
● 4月19日，分销商力源信息发布财报，2024年营收78.21亿元，同比增长31.58%；归母净利润9842.53万元，同比增长48.34%；毛利率9.33%，同比减5.01%。截至2024年末，公司存货账面价值为16.66亿元。从业绩来看，下游市场需求回暖，AI、通信、安防监控、新能源等领域需求增长，带动其分销业务扩张。（阅读原文）
● 针对美国新关税政策，RS Componets、PEI-Genesis等分销商纷纷发函，针对在途订单及长期订单价格做出调整。（阅读原文）
原厂资讯
● 寒武纪、华为、龙芯中科、力合微、卓胜微等多家本土芯片商表示关税影响甚微，主要因部分厂商已在美方实体清单中，部分只专注国内市场，对业务整体影响不大。（阅读原文）
● Micron：启动重大重组并新建云存储业务部门，聚焦超大规模云服务商（如微软、AWS）的定制化HBM及存储解决方案，并透露其下一代HBM4技术量产时间表，剑指2026年实现技术突破。（阅读原文）
● 中国电科：成功研发国内首个金刚石微波激射器，将持续推动产业化落地，助力产品在深空通信、射电天文、高精度频标、雷达导航以及量子精密测量等多领域实现应用。（阅读原文）
● 思特威：推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器SC360AT，已接受送样，将于今年Q3实现量产，助力汽车智能化与网联化的加速革新。（阅读原文）
● 卓胜微：遭村田在中韩两国发起诉讼，指MAX-SAW滤波器侵犯其五项核心专利，合计索赔金额约170.4万元。（阅读原文）
● 兆易创新：宣布推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，该系列以其突破性的读取速度和创新的坏块管理（BBM）功能，可有效解决传统SPI NAND Flash响应速度慢、易受坏块干扰的行业痛点，在同频率下，GD5F1GM9系列的读取速度可达到传统SPI NAND产品的2～3倍，可广泛用于安防、工业、IoT等快速启动应用场景。（阅读原文）
● 杰理科技：最新推出AC706N多功能音频芯片，搭载32位单核DSP处理器，主频高达192MHz，并集成IEEE754单精度浮点运算单元，可高效执行FFT、矩阵运算等复杂算法。这一设计不仅为实时音频处理提供了充足的算力，还支持多任务并行处理，满足智能设备对响应速度与能效的双重需求。（阅读原文）
● 思瑞浦：推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q系列产品，全国产供应链，符合ISO 11898-2:2024规范要求，IEC61000-4-2接触放电ESD能力达到±6kV，已通过德国C&S一致性测试，可广泛应用于整车CAN网络，包括车身电子设备、动力系统、车载信息娱乐/仪表板、ADAS/安全等汽车终端产品中。（阅读原文）
媒体综合
● 近日欧盟宣布与中国达成重要共识，将启动以“最低进口价格”机制替代现行对华电动汽车关税的谈判。市场预测该最低价或在3.5到4万欧元之间，折合人民币约28万元到33万元之间。（阅读原文）
● 美国对半导体启动232调查，此次调查广泛，将涵盖所有半导体的进口情况、制造设备以及含有这些部件的电子产品。特朗普发文消息称，所谓关税豁免只是被转移到另一个关税类别。（阅读原文）
● 深圳发布《关于进一步做好深圳金融服务民营经济高质量发展工作的通知》，持续加大对人工智能、具身智能机器人、新一代信息与通信技术、新能源汽车、新型储能、低空经济等领域的民营企业的融资支持力度。（阅读原文）
● 海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口（BCI）核心技术与系列产品，包括脑机接口专用芯片、神经信号采集系统、神经信号调控系统及神经元定位系统，全链条技术自主可控，为脑科学研究和医疗应用注入中国芯动力。（阅读原文）
● 近日工信部组织制定的强制性国家标准《电动汽车用动力蓄电池安全要求》(GB38031-2025)正式批准发布，将于2026年7月1日起开始实施。新版标准将热扩散测试技术要求从“着火、爆炸前5分钟提供热事件报警信号”修改为“不起火、不爆炸（仍需报警），烟气不对乘员造成伤害”。（阅读原文）
展会活动
● 4月22-24日：2025中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China 2025）将在上海世博展览馆举办，预计超500家全球电路板组装供应商参展。本届展会将举办越南、泰国、马来西亚、印度尼西亚4个国家日活动，邀请超400名海外企业代表进行交流。（阅读原文）
● 4月24-26日：2025第24届西部全球芯片与半导体产业博览会（CWGCE西部芯博会）将在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。同期论坛及活动包括：中国国际（西部）智能电子与先进制造博览会、中国国际（西部）光电产业博览会、中国国际（西部）人工智能与智慧城市博览会、中国（成都）先进制造与数字工业博览会、中国（成都）国防科技产业博览会、第三届中国西部半导体产业创新发展高峰论坛、川渝半导体产业趋势论坛等。（阅读原文）
● 4月25-28日：第15届深圳国际移动电子展将在深圳国际会展中心（宝安）与深圳礼品展同期举办，展会主要关注3C电子、智能个护、户外电子、汽车电子、AI科技、移动音频、移动快充、储能产品等领域。
● 4月25日-5月2日：全球汽车行业风向标之一的“2025上海车展（第二十一届上海国际汽车工业展览会）”将在上海国家会展中心举办，将展示最新汽车技术趋势，包括汽车芯片、自动驾驶系统、高精地图、雷达、摄像头、无线通信技术、仿真模拟、新能源技术、零组件产品、汽车制造设备及技术等。（阅读原文）
● 5月8-10日：GSIE第七届全球半导体产业（重庆）博览会将在重庆国际博览中心举行，近年来以成渝双城经济圈为核心的西部电子信息产业发展迅速，重庆立足新定位，从制造到智造，从加工到品牌，蕴藏着不可估量的市场价值。（阅读原文）