市场周报：美国半导体关税细节即将公布？
一周焦点
● 美国拟调整多项芯片及关税政策：
（1）最快或本周公布半导体关税细节，市场预估税率在25%-100%，且新规不排除以晶圆制造地作为源产地来加征关税（阅读原文）；
（2）计划调整AI芯片出口分级许可制度，拟以政府间协议建立全球许可制度，并将此作为贸易谈判工具（阅读原文）。
行业数据
● SIA数据显示，3月全球芯片市场三个月平均规模为559亿美元，同比增长18.8%。其中增长最快的地区是美洲，2月同比增长45.3%；其次是亚太地区（不含日本和中国）增长15.4%；日本和中国则呈现个位数百分比增长；欧洲芯片市场则继续收缩。尽管当前数据良好，仍需警惕关税政策带来的寒蝉效应。（阅读原文）
● 据InfoLink调研，Q1海外储能电芯相关产能总量约102GWh，其中储能专用电芯产能规划约52GWh。从区域来看，东南亚以约40%占比位居首位，主要由亿纬锂能马来西亚工厂、LGES印度尼西亚合资工厂、瑞浦印度尼西亚工厂组成；北美地区则为第二大布局区域，主要有LGES、远景动力与国轩高科等；其余地区为南欧、东亚、东欧。（阅读原文）
● 2025Q1全球智能手机市场仅实现0.2%的增长，出货量达2.969亿台。由于阶段性换机高峰进入尾声以及厂商寻求更健康的库存水位，全球智能手机市场增速已经连续三个季度回落。三星位居第一，出货量6050万台；苹果第二，出货量5500万台；小米居第三，出货量4180万台；vivo和OPPO位列第四及第五，出货量分别为2290万台和2270万台。（查阅详情）
● 根据TrendForce数据，由于关税的不确定性以及品牌商希望赶在宽限期内进口产品至美国，将推升今年上半年的电视出货量达9,418万台，年增3.8%。其中TCL和海信分别年增15%和7%，以美国为主要销售市场的VIZIO年增率预估可达20%。预估2025年全球电视出货量将年减0.7%，仅剩1.9644亿台。（查阅详情）
● 国家能源局数据显示，截至3月底全国充电基础设施数量达1374.9万台，同比增长47.6%，高速公路服务区累计建成充电设施3.8万台，覆盖了全国98%的服务区。全国县域充电设施覆盖率达97.31%，乡镇充电设施覆盖率达76.91%。（查阅详情）
市场动向
● 现货：工业、汽车领域寻求TI、ADI模拟芯片替代方案增多，有客户表示一旦完成国产化将很难再替换回去。
● 涨价：近期村田等部分中高端MLCC交期和价格有延长和上涨，网络通信设备、AI服务器、汽车领域出现短期上涨趋势。
终端简讯
● TP-Link遭美反垄断调查，美方称其通过低于成本价销售产品来抢占市场份额，最高将面临1亿美元罚款。（阅读原文）
● 从全球12大通讯基础设施企业2024财报来看，行业整体增长态势良好，数字化、汽车等新兴业务成亮点。华为、思科、爱立信、诺基亚、中国通信服务、康宁、亨通光电、瞻博网络业绩盈利，中兴通讯、中天科技、康普则出现亏损。（阅读原文）
分销动态
● 安富利近日公布2025财年第三季财报，销售额超预期达53亿美元。亚洲和Farnell表现较好，且亚洲销售额已连续第三个季度同比增长，而欧美尤其是欧洲市场则持续疲软。整体来看，客户仍处去库存阶段，但半导体和IP&E货期及价格趋稳，公司持续看好AI及供应链服务机遇。（阅读原文）
原厂资讯
● Nvidia：正积极调整其AI芯片设计，以符合美国出口规定，继续向中国供应产品。（阅读原文）
● 英诺赛科：与美的达成战略合作，首次将700V氮化镓功率芯片用于抽油烟机，引领家电行业的技术升级与迭代。（阅读原文）
● 南芯科技：推出车规级高速CAN/CAN FD收发器SC25042Q，适用于12V和24V汽车系统，可直接连接3V-5V的微控制器，支持高达 5Mbit/s 的数据传输速率，通过AEC-Q100认证，符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至5标准。（阅读原文）
● 芯旺微：发布底盘制动专用芯片SMC6008AF和射频芯片SRT1200。SMC6008AF具有高集成度的特性，极大简化了ABS方案；SRT1200可应用于车载钥匙信号接收、胎压监测信号接收等领域。（阅读原文）
● 纳芯微：推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246，专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计。（阅读原文）
媒体综合
● 七部门联合发布《终端设备直连卫星服务管理规定》，计划今年6月1日起施行，将为卫星通信产业发展提供清晰指引，端侧应用有望提速。（阅读原文）
● 工信部近日发布《2025年汽车标准化工作要点》，将加快汽车芯片标准制修订，推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。（阅读原文）
● 光伏行业发布首个《背接触（BC）电池技术发展白皮书》，由中电联、德国TUV莱茵、鉴衡、爱旭股份、隆基绿能联合发布，为BC产业化提供指引。（阅读原文）
● 中国台湾计划加强对先进工艺技术出口和半导体对外投资的控制，严控台积电出口其最新的生产节点，并对违规行为进行处罚，具体实施日期尚未公布（阅读原文）。目前台湾主要代工厂除和硕外均相继部署美国产线（阅读原文）。
展会活动
● 5月8-10日：GSIE第七届全球半导体产业（重庆）博览会将在重庆国际博览中心盛大开幕。（阅读原文）
● 5月10-12日：2025亚洲VR&AR博览会暨高峰论坛将在广交会展馆举办，除软硬件外，还将展示微型显示器相关产品，如OLED、LCD、LCOS、MICRO LED、DLP、HD微型显示器、FULL HD微型显示器、2K微型显示器、4K微型显示器等。（阅读原文）
● 5月14-15日：第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将在上海召开。（阅读原文）
● 5月15-16日：2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛将在广州南沙会展中心举办，论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广州市南沙区第三代半导体创新中心、广东芯聚能、广东芯粤能等主办，同期还有“车用功率半导体应用技术培训”等活动。（阅读原文）
● 5月15-17日：第二十二届中国国际电力产业博览会暨绿色能源装备博览会将在成都举办，同期还将举行储能、充电桩等其他五项专业展会。（阅读原文）
● 5月21-23日：2025北京国际半导体展览会（CIOE EXPO2025）将在中国国际展览中心朝阳馆隆重召开，届时还将举办北京国际机器人展会、第十九届北京国际工业自动化展以及第十九届北京国际智能制造展。（阅读原文）