市场周报：中美关税同步取消91%、暂停24%加征额！

一周焦点

● 5月12日，中美在日内瓦发布经贸会谈联合声明，美方将取消依据特定行政令对华加征的91%关税，暂停对等关税中的24% 90天，保留10%；中方也将相应取消对美91%反制关税，暂停24%反制关税90天，保留剩余10%，并暂停或取消对美非关税反制措施。这也相当于双方在4月2日关税战之前的水平上各加征了10%。（阅读原文）

行业数据

● 市场调查机构Counterpoint Research预估，2025年全球XR头显屏幕出货量同比增长6%，其中AR眼镜出货量将大幅增长42%，远超VR设备（2.5%）。在技术选择上，LCD将继续统治VR显示屏市场，2025年预计占据87%的出货量份额。在AR领域，OLED-on-Silicon的份额将从高位回落至75%，为MicroLED和LCoS显示技术让出更多空间。（阅读原文）

● TechInsights报告显示，2025年Q1中国智能手机市场出货量同比增长9%，达6870万部，已连续五个季度保持增长。华为以20%市场份额居首，小米以19%紧随其后，OPPO（含一加）与vivo分列第三、四位，市场份额分别为16%与15%，荣耀与苹果出现负增长，各以13%份额位居第五、六位。（阅读原文）

● 据大摩预测，云端AI市场需求爆发带动国产GPU自给率提升。预计2027年国产GPU自给率将大幅跃升至82%，届时全球云端AI市场规模预约480亿美元，中国占比约20%。（阅读原文）

市场动向

● 富昌Q2报告显示，射频微波器件短期需求回升；模拟、被动、光电类交期价格趋稳；连接器类货期趋稳但TE价格上涨明显；高端MCU如ST、瑞萨交期拉长；分立器件如Infineon、MCC、ON等交期上涨；机电产品整体趋稳但muRata、Microchip价格上涨；存储如绿芯、金士顿交期及价格均出现上涨。（阅读原文）

终端简讯

● 华为全球首款鸿蒙电脑5月19日正式发布，预示华为终端将全面进入鸿蒙时代。（阅读原文）

● 传统电子制造业再现转型压力，松下将全球裁员1万人，重点裁撤电视、厨房家电、工业用马达及车载零部件等亏损板块。（阅读原文）

● 特斯拉中国日前公开展示其本土化供应链建设成果，目前每一辆Model 3和焕新Model Y车型上，超过95%的零部件均产自中国，凸显了特斯拉在中国市场深耕本土供应链的战略成效。（阅读原文）

分销动态

● 2025Q1全球分销商格局再生变，目前关税冲击相对可控，AI、汽车市场向好，中国需求稳定。（阅读原文）

（1）全球TOP4中：大联大以约82.89亿美元位居第一，文晔、艾睿、安富利位列第二至第四，营收分别为82.42亿美元、68.14亿美元、53.15亿美元。

（2）国内分销商TOP5依次是中电港、深圳华强、香农芯创、力源信息、好上好。

原厂资讯

● 全球原厂陆续发布Q1财报，AI及存储相关业绩较好，工业市场现复苏，汽车芯片仍惨淡。具体来看，TI、博通、高通、联发科、三星、SK海力士、美光、瑞昱、国巨、村田及国内超7成半导体公司营收增长，ST、NXP、瑞萨、安森美、英特尔则下跌。（阅读原文）

● Nexperia：推出CFP2-HP封装产品组合，包含16款优化低VF平面肖特基二极管，其中八款工业级产品和八款AEC-Q101认证的产品，可支持终端小型化，尤其是汽车应用中。新推出的二极管适用于DC-DC转换、续流、防反保护、或打嗝电路等场景。 （阅读原文）

● 中车时代半导体：与赛米控丹佛、罗杰斯达成合作，共同推进功率模块芯片供应，开拓中国电力电子市场。（阅读原文）

● 基本半导体：推出新一代碳化硅MOSFET系列新品，首发规格包括面向车用主驱等领域的1200V/13.5mΩ、750V/10.5mΩ系列，面向光伏、储能等领域的1200V/40mΩ系列，以及面向AI算力电源、户储逆变器等领域的650V/40mΩ系列产品。（阅读原文）

● 国芯科技：近日与信大壹密合作研发的抗量子密码芯片AHC001成功通过内部性能和功能测试，该芯片可广泛应用于金融、通信、电力、物联网等有高安全要求的信息安全设备中，可作为公钥基础设施PKI参与数字安全基础设施建设，助力保障新时代数字经济发展。（阅读原文）

● 金升阳：推出配套AC/DC砖类电源的高性能滤波器FC-L15HB，可提高电源产品IEC/EN61000-4系列及CISPR32/EN55032标准的EMC性能，适用于工控、通信、服务器、仪器检测、车载船载机载系统等领域。（阅读原文）

● 帝奥微：发布国内首款25球封装支持1A带载的超高效率AMOLED屏驱动电源-DIO53010，集成了2个升压转换器和1个反相降压-升压转换器，通过数字接口控制引脚可对3个转换器的输出电压进行编程。（阅读原文）

● 杰理：推出JL7083F芯片可实现百元级耳机音质、降噪与续航三重突破，通过双核架构、空间音频算法与高集成度设计，为耳机提供综合性能提升方案。（阅读原文）

● 中科海光：正式披露其最新旗舰级处理器C86-5G产品路线图，配备128个物理核心，并采用四路同步多线程（SMT4）技术，使单个处理器能够支持多达512个线程，大幅提升了多任务处理能力。（阅读原文）

媒体综合

● 我国5G-A商用落地，速率比5G提升10倍，目前已经在31省部署测试网络，预计可支撑5000万用户，并在欧洲、拉美、中东等得到验证。中国移动、中国电信、中国联通均已布局5G-A在无线网络AI、物联网、车联网、工业互联网等重点场景应用。（阅读原文）

● 在关税政策及汇率双重波动下，有台湾半导体商表示新增额外成本已至少达15%，此部分还不包括经济下行、通膨、订单移转等风险。（阅读原文）

● 应对关税，部分家具、电视、电子产品类进口商选择将产品暂存美保税仓，待政策明朗再出货（阅读原文）。

展会活动

● 5月14-15日：第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将在上海召开。（阅读原文）

● 5月15-16日：2025第三代半导体支撑新能源汽车创新发展高峰论坛将在广州南沙会展中心举办，论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟、广州市南沙区第三代半导体创新中心、广东芯聚能、广东芯粤能等主办，同期还有“车用功率半导体应用技术培训”等活动。（阅读原文）

● 5月15-17日：第二十二届中国国际电力产业博览会暨绿色能源装备博览会将在成都举办，同期还将举行储能、充电桩等其他五项专业展会。（阅读原文）

● 5月21-23日：2025北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO2025）将在中国国际展览中心朝阳馆隆重召开，届时还将举办北京国际机器人展会、第十九届北京国际工业自动化展以及第十九届北京国际智能制造展。（阅读原文）

● 5月22-23日：2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2025）将在深圳会展中心（福田）5号馆举办，Nordic、NXP、Infineon、RF Creations、泰凌微电子、芯科科技、EM微电子等众多知名厂商参展。（阅读原文）

● 5月23-25日：第九届世界无人机大会将在深圳会展中心启幕，同期围绕无人机与低空经济、低空数字交通、eVTOL技术创新与应用、低空管理平台、低空基础设施建设、物流应急、机器人、智能汽车等不同主题特别设置40余场平行论坛。（阅读原文）