市场周报：剑指华为，美国调整AI规则

一周焦点

● 5月13日，美国调整AI规则，废除原《人工智能扩散规则》，推出三项力度空前的出口管制措施：（1）全球禁用华为昇腾芯片；（2）限制AI芯片用于中国AI模型；（3）供应链反制指南，要求美企审查合作伙伴，尤其是中国半导体产业链。（阅读原文）

行业数据

● 2024年全球功率半导体市场缩至323亿美元，英飞凌以17.7%市占率名列第一，安森美、意法半导体分列二、三位，来自中国的士兰微以3.3%的市场份额升至第六，比亚迪以3.1%的市场份额位列第七并首次跻身全球前十。（查看详情）

● 今年1-4月我国规模以上工业增加值同比增长6.4%。其中4月份集成电路制造、光电子器件制造增加值分别增长21.3%和19%；新能源汽车、汽车用锂离子动力电池产量分别增长38.9%和61.8%；智能无人飞行器制造、智能车载设备制造行业增加值分别增长74.2%和29.3%；工业机器人产量增长51.5%。工业产业向高端化、智能化、绿色化转型趋势明显。（阅读原文）

● Q1全球电动汽车销量同比增长35%，中国市场领跑，美国、亚洲、拉丁美洲等新兴市场也增长迅速，欧洲趋于停滞。报告预计若各国如期履行能源与气候承诺，到2030年电动车将占全球新车销量的40%以上。（阅读原文）

● IDC数据显示，2025年第一季度中国平板电脑市场出货量达到852万台，同比增长19.5%。华为、苹果、小米、荣耀、联想分列市场前五位。（阅读原文）

市场动向

● 现货：（1）华强北CPU、GPU等产品报价及价格已恢复正常，5090D目前报价约2万元（阅读原文）；（2）AI服务器需求强劲下，HDD因生产率低致货期拉长；（3）过去一季度，电源管理IC、微控制器、接口IC需求高于其他类目。

终端简讯

● 华为与优必选达成合作，发力具身智能和人形机器人，依托华为昇腾、鲲鹏、华为云及大模型等能力，推动人形机器人向工业、家庭等场景落地。（阅读原文）

● 国产SoC相继问世，联想新款YOGA Pad Pro 14.5平板，搭载SS1101处理器，业界猜测该芯片即为首发国产首款5nm自研SoC。（阅读原文）

● 小米自主研发设计手机SoC芯片玄戒O1将在5月下旬发布，将由小米15S Pro特别版首发。预测O1将采用3nm工艺，性能对标苹果A16。（阅读原文）

● 闻泰科技拟以43.89亿元向立讯精密及立讯通讯出售部分旗下资产，退出产品集成业务，集中资源专注于半导体业务发展。（阅读原文）

分销动态

● 2024年度本土分销商营收TOP25排名出炉，中电港、泰科源、香农芯创、深圳华强、唯时信位列前五。整体来看，行业总体触底回升，84%营收同比增长，境外市场增长潜力更大，AI算力、机器人、AIoT等新兴应用和国产替代是高需求领域。（阅读原文）

原厂资讯

● Nvidia：H200、B200等AI GPU模块和服务器上涨10%-15%，RTX5090较年初上涨超25%，并允许分销商同步调价，计划在今年7月对华推出改版H20。（阅读原文）

● 思瑞浦：推出138dB高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器TPA1287，可广泛应用于电池化成、压力传感、医疗心电图（ECG）放大、工业控制等领域。（阅读原文）

● 共模半导体：重磅推出5V，6A/4A/2A低EMI车规级降压变换器GM2506，对标TI等国际品牌，可广泛应用于光通信、服务器、电信、汽车、智能座舱、辅助驾驶等领域。（阅读原文）

● 豪威集团：推出全新2Gbps SerDes系列产品，包括加串器OTX9211和解串器OTX9342，预计第三季度推出6Gbps SerDes系列产品，将满足300万～800万像素车载摄像头的智驾/座舱应用需求。（阅读原文）

● 纳芯微电子：推出国内首款2线制霍尔开关MT72xx系列，满足ASIL-A功能安全认证标准，符合AEC-Q100 Grade 0标准，可应用于车身电子、域控制器长线束应用场景，为安全带锁扣检测、摇窗电机等场景提供更优解决方案。（阅读原文）

● 思特威：近日推出1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1200IOT，拥有小尺寸、低功耗、高感度、低噪声等性能优势，能够充分满足AI眼镜轻便高画质的综合影像能力需求。（阅读原文）

媒体综合

● 国家发改委与能源局联合发布《关于全面加快电力现货市场建设工作的通知》，今年底将实现电力现货市场全覆盖。随着省间交易放开，广东用户未来可直接采购西北风电、光伏，而西北新能源基地也能通过实时电价信号优化发电曲线。（阅读原文）

● 深圳市半导体与集成电路产业基金正式设立，总规模50亿元，主要投资市产业重点项目、细分龙头企业及其他对完善市半导体产业链有重大作用的项目。（阅读原文）

展会活动

● 5月21-23日：2025北京国际半导体展览会（CIOE  EXPO2025）将在中国国际展览中心朝阳馆隆重召开，届时还将举办北京国际机器人展会、第十九届北京国际工业自动化展以及第十九届北京国际智能制造展。（阅读原文）

● 5月22-24日：2025功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2025）将在南京举行，涵盖宽禁带碳化硅和氮化镓为代表的高压及低压等电力电子器件、功率集成电路、封装等几大主题及产业链各环节。（阅读原文）

● 5月22-23日：2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia 2025）将在深圳会展中心举办，Nordic、NXP、Infineon、RF Creations、泰凌微电子、芯科科技、EM微电子等众多知名厂商参展。（阅读原文）

● 5月22-24日，2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会（GAIE）将在深圳会展中心启幕。融合“技术+产品+场景+生态”，华为、荣耀、中兴通讯、创维、TCL等头部企业将有超1000件AI终端产品及前沿技术精彩亮相。（阅读原文）

● 5月23-25日：第九届世界无人机大会将在深圳会展中心启幕，同期围绕无人机与低空经济、低空数字交通、eVTOL技术创新与应用、低空管理平台、低空基础设施建设、物流应急、机器人、智能汽车等不同主题特别设置40余场平行论坛。（阅读原文）

● 5月23-25日：第18届中国无锡国际新能源电动车展览会将在无锡太湖国际博览中心举办，展品涵盖全品类整车，以及电池、电机、充电器、控制器、充换电、共享平台、软件开发等电动车产业链的各个环节。（阅读原文）