联发科首颗 2nm 芯片将于 9 月流片

5月20日，芯片设计大厂联发科副董事长暨首席执行官蔡力行在台北电脑展（Computex 2025）蔡力行表示，过去10年，全球有超过200亿台设备搭载联发科芯片，地球上平均每人有2.5台设备采用联发科芯片。并且宣布其首款 2nm 芯片，预估将于 2025 年 9 月流片，且未来将会采用台积电更先进的A16、A14制程节点技术。

据媒体推测，该芯片将由台积电代工，可能是下一代旗舰智能手机 SoC 或为英伟达 NVLink Fusion 系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。据悉，相较3nm制程，2nm性能将提升15%，功耗下降25%。