市场周报：国产AI芯片将首次在海外规模化部署

一周焦点

● 中国AI芯片或首次在海外进行规模化部署。马来西亚计划启动国家级AI基础设施战略，采用华为Ascend GPU和DeepSeek大模型，预计到2026年将拓展至3000个Ascend GPU，是东南亚首个构建主权全自主全栈AI生态系统的国家。由于受到美国压力，该计划或存在变数。（阅读原文）

行业数据

● AI眼镜作为重要的人工智能终端，光大预计今年全球销售有望达到550万台，同比增135%，中国供应链将占据50%以上份额。（阅读原文）

● 在关税和国补双重刺激下，今年Q1全球面板出货量达6840万片，同比增长15%。从品类看，LTPS同比增长近40%，OLED短期遇冷但预估2026年起蓄势发力；从厂商看，京东方稳居龙头，TCL华星快速崛起，Top5厂商集中度显著上升至88%。同时，机构也预警目前处需求前置期，警惕下半年下滑风险。（阅读原文）

● Q1微波传输市场强劲，印度、中东和非洲等对移动回程MBH设备需求增加，同比增长率预估在82%、21%和26%。全球前六大供应商依次为：华为、爱立信、中兴通讯、Ceragon、Aviat和诺基亚。（阅读原文）

● 据TrendForce数据，Q1全球新能源车销量突破402万辆，年增39%。分市场看：（1）纯电动车销量同比增长45%，比亚迪以15.4%的市占率位居首位，其次是特斯拉12.6%，第三名为吉利6.9%，其销量同比大增443%，小鹏和小米则跻身第六和第八；（2）插电混合式电动车销量同比增长28%，比亚迪以38.7%的市占率持续领跑，其次是理想、吉利、奇瑞和问界。（阅读原文）

● 2025年Q1全球真无线耳机（TWS）出货量同比增长18%，达到7800万台，创下自2021年以来的最高增速。苹果（包括Beats）继续稳居全球TWS市场领导地位，市场份额达23%。小米则跃升至全球第二，出货量同比大增63%，首次突破900万台，创下11.5%的历史最高市场份额。三星（包括哈曼子公司）以7%的市场份额位居第三。华为和印度品牌boAt分列第四、第五，分别占据6%和5%的市场份额。（阅读原文）

市场动向

● 现货：TI、ADI近期订单稳定，AMD、美满、高通、博通、英伟达需求呈上升趋势，英伟达4090出现以定金、假货、托管等方式骗局，交易需谨慎。

● 涨价：因部分原厂DDR4停产，个别贸易商出现“控盘”现象，本周行业DDR4内存条和服务器DDR4内存条报价大幅上调。

终端简讯

● 小米正式对外发布自研旗舰SoC玄戒O1，将搭载于最新发布的小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上。玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺（N3E），是目前包括苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等主流旗舰SoC的同款工艺。（阅读原文）

● 海信成立人工智能企业海信星海科技（杭州）有限公司，将涉足智能机器人销售、工业机器人制造、人工智能应用软件开发、智能家庭消费设备制造等多项AI业务。（阅读原文）

● 小鹏自研图灵芯片计划Q3大规模装车，后续将部署于第五代人形机器人，并2026年正式推出人形机器人，达到行业领先的智能水平。（阅读原文）

分销动态

● 上海韦尔半导体宣布将更名为豪威集成电路（集团）股份有限公司，弱化公司芯片分销商属性。目前该公司是全球前十大IC设计大厂之一，三大业务体系包括：图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案。（阅读原文）

原厂资讯

● Microchip：为与AMD、Altera、Lattice等抢占市场份额，Polarfire FPGA和片上系统SoC调降30%。（阅读原文）

● MediaTek：首颗2nm芯片将于9月流片，性能将提升15%，功耗下降25%，可能是下一代旗舰智能手机SoC或为英伟达NVLink Fusion系统定制的ASIC芯片。（阅读原文）

● Wolfspeed：总债务高达65亿美元，因无法解决债务危机，数周内将申请破产保护。（阅读原文）

● 澜起科技：暂缓AI芯片开发转向PCIe Switch产品，目前全球能够规模供货PCIe 5.0 Switch芯片的仅有一家公司，市场迫切需要其他的供应商。（阅读原文）

● 佰维存储：第二颗自研主控芯片UFS SP300拟年内流片，Q2起AI眼镜、AI手机相关芯片产品将开启批量交付。（阅读原文）

● 圣邦微：推出一款I²C控制且支持旁路模式的单节 8A 开关电容电池充电器SGM41600S，可应用于智能手机和平板电脑。（阅读原文）

● 海光信息：作为国产x86架构CPU和DCU领域龙头企业，海光信息近日发布通告，将以换股方式合并原股东国内知名服务器制造商中科曙光。（阅读原文）

媒体综合

● 网信办等三部门印发《2025年深入推进IPv6规模部署和应用工作要点》，今年将加强终端设备的IPv6布局，包括加快存量终端升级替换、扩大家庭智能终端支持范围、推广物联网应用等。（阅读原文）

● 生产制造端光伏企业内卷激烈，发改委将整治劣质低价等市场乱象，引导新能源汽车、光伏企业注重技术研发。（阅读原文）

展会活动

● 6月4-6日：2025深圳国际精密陶瓷暨IGBT产业链展览会将在深圳国际会展中心召开，将邀请韩国、英国、比利时、法国、意大利、德国、美国、中国台湾等地众多知名企业参与。同期还将举办2025中国（深圳）国际半导体展览会。（阅读原文）

● 6月4-6日：华南国际工业博览会将在深圳国际会展中心召开，展会包括机器人展、CMM电子制造自动化&资源展、工业自动化展、机器视觉展、激光技术展、数控机床与金属加工展、新一代信息技术与应用展、工业互联网展、测试测量展在内的八大主题展区。（阅读原文）

● 6月4-6日：EAC2025易贸汽车产业大会暨易贸汽车产业展将于在杭州大会展中心盛大举行，覆盖新能源与热管理、内外饰与座舱、智能驾驶与车载光学3大行业领域，预计将有来自全球市场的500+核心展商进行创新产品与技术展示。（阅读原文）

● 6月10日：TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳召开，6+场嘉宾干货分享，25+年行业研究积累，300+产业链高层齐聚，AI关联领域趋势解析，分析师1v1交流，独家精品报告干货分享。（阅读原文）

● 6月11-13日：2025环球半导体产业（上海）博览会（简称：沪芯展SEMiSHG）将于上海世博展览馆举行。依托长三角半导体广阔应用市场及资源，聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，将邀请国内外专家及资深人士共同参与GSIE全产业链1+N科技活动。（阅读原文）