市场周报：限制再升级，EDA工具或全面对华断供！

一周焦点

● 美国已向包括新思科技、Cadence和西门子EDA在内的公司发出通知，要求停止对华供应EDA技术，拟从设计源头遏制中国半导体产业发展。该三巨头全球市占率合计约70%，国产EDA公司如华大九天、概伦电子、广立微等近年来发展迅速，但需攻克算法优化、生态建设等难题。（阅读原文）

行业数据

● 据工信部数据，1-4月我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。其中微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。（阅读原文）

● IDC数据显示，中国2025年Q1搭载40TOPS及以上NPU（算力）的笔记本电脑出货量显著增长，达到24.1万台，占市场出货量5.3%。季度出货量占据超5%市场份额意味着AI PC在市场中已经得到了一部分消费者认可，同时也说明AI PC是一个有效的市场切入点。（阅读原文）

● WSTS报告称，2025年Q1全球半导体市场收入1677亿美元，同比增长18.8%。（阅读原文）

市场动向

● 模拟类需求复苏，受关税影响TI需求稍逊于ADI；

● 网络领域接口芯片需求攀升；

● 通用MCU需求下跌，但库存现好转；

● 高性能被动器件需求持续增加，货期仍处于低位；

● 分立器件价格有下降趋势，平均货期约10-16周；

● 5月份DRAM和NAND芯片市场价格上涨，8GB DDR4芯片报价2.10美元，较4月份的1.65美元上涨约27%。

终端简讯

● 荣耀进军人形机器人产业，称其人形机器人跑步速度已打破行业纪录。（阅读原文）

● 惠普计划提高部分产品价格，并加速将更多生产线从中国迁出，现已增加在越南、泰国、印度、墨西哥和美国的产量，预计到6月底几乎所有供应北美市场的产品都将在中国以外生产。（阅读原文）

分销动态

● 5月27日，广州立功创新南沙保税仓正式揭牌启用，总面积4000平方米，智能监控无缝对接海关系统，打造可视化监管闭环。（阅读原文）

原厂资讯

● Renesas：受关键供应商Wolfspeed影响，将放弃生产EV用SiC功率芯片并解散相关团队，反映功率半导体巨头集体陷入战略收缩。（阅读原文）

● Nvidia：新款对华AI芯片预计售价在6500-8000美元，9月或对华再出一款blackwell架构芯片。（阅读原文）

● 金升阳：推出1-2W定压高隔离小体积电源R3S系列，相比上一代体积降低近34%，适用于医疗、电力、IGBT 驱动等应用场景。（阅读原文）

● 思瑞浦：推出全新16位数模转换器TPC2221，采用串行输入设计，具备4-20mA高精度电流输出、完整环路供电实现低功耗运行，可广泛应用于工业自动化控制、变送器、Hart通信领域。（阅读原文）

● 豪威集团：推出国内首款支持功能安全ASIL B高性能多通道车载有刷直流电机驱动芯片ONM8718，内部集成8路半桥栅极驱动器，单颗芯片就能驱动多个电机或负载，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。（阅读原文）

● 芯海科技：推出CS32F090系列微控制器，搭载高性能32位ARM Cortex-M0+内核，主频48MHz，内置256KB Flash与32KB SRAM，依托全国产供应链可用于消费电子、工业自动化、医疗设备等领域。（阅读原文）

● 中微半导体：发布8位RISC内核MTP芯片SC8F096系列，内置16MHz RC振荡，提供8K×16 ROM及336B RAM存储组合，支持30个GPIO与1.8-5.5V宽工作电压，内置触摸、运放、比较器、LED、LCD、PD/QC以及单线RGB驱动。（阅读原文）

● 浙江星曜半导体：正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片，应对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求。三款产品均为1411尺寸(1.4mm x 1.1mm)，为目前全球范围内最小分立双工器芯片尺寸。（阅读原文）

媒体综合

● 商务部发布《深化国家级经济技术开发区改革创新以高水平开放引领高质量发展工作方案》，将支持国家级经开区集成电路、高端装备制造等领域的外商投资项目优先纳入重大和重点外资项目清单。（阅读原文）

● 工信部发布《算力互联互通行动计划》，到2026年建立较为完备的算力互联互通标准、标识和规则体系，鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术。（阅读原文）

● 工信部、发改委、国家数据局联合印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》，推动电子信息制造业的数字化转型和智能化升级，方案覆盖数字化协同研发、生产工艺优化、供应链风险管理、电子信息产品赋能新型信息基础设施建设等场景。（阅读原文）

● 广东发布《数字广东建设2025年工作要点》，将大力发展半导体与集成电路产业，加快华润微、方正微、粤芯、增芯等重大项目建设和产能爬坡，补齐集成电路制造、先进封测等短板，发展材料及装备产业，谋划光芯片产业创新平台。（阅读原文）

展会活动

● 6月7-15日：2025第二十七届重庆国际汽车展览会将在重庆国际博览中心盛大启幕，全面展现重庆打造“全球智能网联新能源汽车之都”的战略蓝图。（阅读原文）

● 6月10日：TSS2025集邦咨询半导体产业高层论坛将在深圳召开。（阅读原文）

● 6月11-13日：2025环球半导体产业（上海）博览会（沪芯展SEMiSHG）将于上海世博展览馆举行，聚焦环球半导体设备、芯片、材料、晶圆制造、封测、设计和应用等重点领域，将邀请国内外专家及资深人士共同参与GSIE全产业链1+N科技活动。（阅读原文）

● 6月11-13日：上海新国际博览中心将举办多个展会，包括第25届上海国际新型电力装备及变压器展览会（EPOWER 2025）、第11届上海国际数据中心产业展览会（IDC EXPO 2025）、中国（上海）军工科技产业展览会，第十八届（2025）国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会（PV POWER & ES EXPO）。（查阅详情）

● 6月12日：2025 OktoberTech英飞凌生态创新峰会将在上海浦东张江科技会堂举办，这是英飞凌年度全球技术峰会，旨在展示前瞻性的技术如何推动低碳化和数字化的发展。来自英飞凌与众多相关领域的意见领袖与技术专家将汇聚一堂，共同探讨行业趋势、创新合作及不同领域最新的产品及解决方案等议题。（阅读原文）

● 6月13日：2025年第四届功率半导体产业论坛将在苏州举办，汇聚功率半导体器件（Si/ SiC/ GaN）行业的专家、学者和企业代表，深入探讨功率半导体器件的发展现状、技术挑战以及未来趋势。通过交流与合作，推动行业技术创新，促进半导体功率器件在各个应用领域的广泛应用。（阅读原文）

● 6月18-20日：MWC2025将在上海新国际博览中心举行（阅读原文），同期将举办IOTE 2025第二十三届国际物联网展上海站（IOTE上海物联网展）。（阅读原文）