市场周报：美国对华GPU、主板等关税暂停3个月

一周焦点

● 美国贸易代表办公室近日宣布，将暂停原定对中国征收25%的301条款关税三个月至8月31日，主要涵盖GPU、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。（阅读原文）

行业数据

● 据WSTS预测，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。其中美洲和日本以外的亚太区预计可实现18.0%和9.8%的显著增幅，相比之下欧洲和日本的增长比例则较小。 （阅读原文）

● 据TrendForce报告，Q1 DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%，多数产品合约价延续去年跌势，供应商排名依次是SK海力士、三星、美光、南亚、华邦、力积电。展望Q2价格有望止跌回升，一般型DRAM合约价以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。（阅读原文）

● 海关总署数据显示，2025年前5个月我国货物贸易进出口总值17.94万亿元人民币，同比增长2.5%。其中出口机电产品6.4万亿元，增长9.3%，占出口总值的60%；集成电路出口5264亿元，增长18.9%。（阅读原文）

● 与非网发布2024年本土电源管理芯片上市公司排行榜，排名1-5的矽力杰、南芯科技、圣邦微电子、天德钰、杰华特等公司的电源管理芯片业务规模均超过16亿元，排名6-10依次为晶丰明源、英集芯、芯朋微电子、士兰微、上海贝岭。（阅读原文）

市场动向

● 自存储三巨头拟停产DDR3和DDR4消息后，深圳华强北多款DDR4内存现货难求，由于工业、安防、电视等仍有稳定需求，业内预计DDR4淘汰仍需3-5年的时间周期。

● TI或将从6月15日起进行全球调涨，涉3300多个料号，预估涨幅100%占9%、50-100%占5%、30-50%占1%、15-30%占55%、15%以下占30%；ADC、运放等部分信号链产品涨幅预估超100%，隔离、LDO、DC-DC等前期降价较多的产品涨幅或在20%左右，中国区涨价料号以低利润率产品为主。（阅读原文）

终端简讯

● 小鹏联手华为发布全球首个AI智驾HUD解决方案，小鹏G7将成首搭AR-HUD的量产车型。（阅读原文）

● 小米创始人雷军在投资者大会上披露，小米的汽车芯片正在研发中，预计将很快推出，小米的汽车业务亏损正在逐步收窄，预计将在今年第三到第四季度实现盈利。（阅读原文）

分销动态

● 商络电子发公告拟现金购买立功科技股权成为控股股东，具体收购方案等尚未确定。若收购成功，凭借立功科技的NXP等原厂资源，以及比亚迪、宁德时代等优质客户和工业控制模块等自主产品，商络电子可快速补齐汽车电子领域短板。（阅读原文）

原厂资讯

● Broadcom：全球首款102.4 Tbps交换机芯片Tomahawk 6量产，超越当前市场上以太网交换机带宽两倍，或成AI基础设施设计中的转折点。（阅读原文）

● NVIDIA：降规版AI芯片或为B30，首度支持多GPU扩展，预计采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，但不会采用台积电的先进封装技术。（阅读原文）

● ROHM：推出100V耐压功率MOSFET RY7P250BM，用于AI服务器48V电源热插拔电路以及需要电池保护的工业设备电源等应用。产品同时实现了更宽SOA范围和更低导通电阻，确保热插拔（电源启动）工作时的更高产品可靠性，优化电源效率，降低功耗并减少发热量。（阅读原文）

● 国科微：拟购买中芯宁波94.366%股权，通过本次交易，公司将具备在高端滤波器、MEMS等特种工艺代工领域的生产制造能力，构建“数字芯片设计+模拟芯片制造”的双轮驱动体系。（阅读原文）

● 思特威：推出首颗医疗应用200万像素CMOS图像传感器SC1400ME，搭载专利SFCPixel技术，具备高色彩还原度、高感度、低噪声、低功耗等多项性能优势，其尺寸仅约1.9mm×2.5mm，可适用于胃肠镜、腹腔镜等多种医疗内窥镜设备。（阅读原文）

● 士兰微：发布汽车级DC-DC一级电源解决方案SQD3430系列，满足汽车AEC-Q100标准，应用场景包括座舱仪表、T-BOX、车灯、车身域控。（阅读原文）

● 兆易创新：推出GD32C231系列MCU，采用Arm Cortex-M23内核，定位为高性能入门级MCU，为小家电、BMS电池管理系统、小屏显示设备、手持消费类产品、工业辅助控制、车载后装等应用提供更具竞争力的解决方案。（阅读原文）

媒体综合

● 欧盟或限制采购中国医疗器械，拟禁止中国医疗器械制造商未来5年内参与价值超过500万欧元的欧盟公共采购项目招标。（阅读原文）

● 6月7日，长三角先进制造业集群联盟揭牌成立，由长三角三省一市（江苏、浙江、上海、安徽）经信部门联合成立，以26个国家级先进制造业集群为主体，打造具有全球影响力的产业地标。（阅读原文）

展会活动

● 6月11-13日：上海新国际博览中心将举办多个展会，包括第25届上海国际新型电力装备及变压器展览会（EPOWER 2025）、第11届上海国际数据中心产业展览会（IDC EXPO 2025）、中国（上海）军工科技产业展览会，第十八届（2025）国际太阳能光伏和智慧能源&储能及电池技术与装备（上海）大会暨展览会（PV POWER & ES EXPO）。（查阅详情）

● 6月12日：2025 OktoberTech英飞凌生态创新峰会将在上海浦东张江科技会堂举办，作为英飞凌年度全球技术峰会，将展示前瞻性的技术如何推动低碳化和数字化的发展。来自英飞凌与众多相关领域的意见领袖与技术专家将汇聚一堂，共同探讨行业趋势、创新合作及不同领域最新的产品及解决方案等议题。（阅读原文）

● 6月13日：2025年第四届功率半导体产业论坛将在苏州举办，汇聚功率半导体器件（Si/ SiC/ GaN）行业的专家、学者和企业代表，深入探讨功率半导体器件的发展现状、技术挑战以及未来趋势。（阅读原文）

● 6月18-20日：MWC2025将在上海新国际博览中心举行（阅读原文），同期将举办IOTE 2025第二十三届国际物联网展上海站（IOTE上海物联网展）。（阅读原文）

● 6月19-20日：Vision China2025（北京）机器视觉大会将在北京国际会议中心召开，采用“论坛+展览”的创新形式，聚焦智能制造、大模型、工业元宇宙、工业机器人、AI边缘计算、3D视觉与精准成像、AGI技术、AI视觉传感、智慧物流、工业检测领域。（阅读原文）

● 6月20-22日：2025中国（安徽）国际人工智能博览会将在合肥滨湖国际会展中心举办。（阅读原文）

● 6月20-22日：世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品。（阅读原文）