市场周报 | 车企主机厂表态：账期统一至60天内

一周焦点

● 近日广汽、一汽、东风、赛力斯、比亚迪、小米、小鹏等近20家传统车企和造车新势力密集发声，将供应商账期统一至60天内，虽然计算规则及支付方式尚未完全明确，但这对电子元器件行业在内的供应链企业释放了积极信号。当前中国汽车行业应付账款平均周转天数达182天，远超国际平均90天。（阅读原文）

行业数据

● 根据TrendForce调查，2025年第一季度全球前十大无晶圆厂IC设计公司营收合计季增约6%，达774亿美元，连续创新高。英伟达、高通和博通分列前三，豪威集团（韦尔股份）以7.3亿美元营收位居第九。（阅读原文）

● IDC数据显示，2025年Q1全球腕戴设备市场出货4557万台，同比增长10.5%，中国出货量为1,762万台，同比增长37.6%。前五位设备商依次为华为、小米、苹果、三星、佳明。（阅读原文）

● 2025中国台湾集成电路产业总产值预估可达近2000亿美元，同比增长19.1%。细分来看，IC设计业预计同比增长13.9%；IC制造业预计同比增长23.1%，IC封装业产值预计同比增长9.0%，IC测试业预计同比增长6.0%。（阅读原文）

市场动向

● 现货市场TI汽车相关模拟芯片（如电源管理、传感器）在12日起已涨价超50%，部分民用型号涨幅相对温和，需求端则比较平稳，和一季度相比差异不大。对于TI涨价，业界分析一方面是新老产品替代，另一方面是模拟厂商正逐步从“低价保份额”转向“利润优先”以及高端替代。

终端简讯

● 有消息称传音控股已成立出行事业部，探索两轮电动车等相关业务，目标市场定位于非洲和其他发展中国家。传音控股方面对此未予置评，但该公司目前正在招聘多个与出行业务相关的岗位。（阅读原文）

分销动态

● 文晔与大联大分别发布5月份财报。文晔5月营收783亿元新台币，同比减少2.35%；大联大5月合并营收新台币754.6亿元，同比增长12.1%，创同期新高。对于二季度前景，大联大看好人形机器人并已积极布局。文晔表示北美与欧洲市场库存调整已大致结束，终端需求将缓步回升，除手机维持淡季格局外，汽车、工控通讯、AI、服务器、PC与消费电子均有预涨。（阅读原文）

原厂资讯

● NXP：计划关闭4座8英寸晶圆厂，加速向12英寸迁移，旨在契合车规芯片向高集成、低功耗演进的需求，尤其是目前智能座舱、自动驾驶领域需12英寸支持。（阅读原文）

● 豪威集团：推出车规MCU芯片OMX2x4B系列，适用于智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）、门控制器、热管理（TMS）、电池管理（BMS）、前视一体机等使用场景。（阅读原文）

● 帝奥微电子：近期推出国内首款超低漏电（<1nA）高速开关DIO3749，支持1.8～5.5V宽电压输入范围，-3dB带宽高达2GHz，功耗最大仅1uA。将助力稳定、可靠的长距离高速光传输。（阅读原文）

媒体综合

● 发改委与能源局印发《关于有序推动绿电直连发展有关事项的通知》，允许民营企业等各类投资主体参与绿电直连项目，有望撬动万亿新能源终端市场。（阅读原文）

● 近日，我国首条光子芯片中试线在滨湖实现规模化量产，打破国际110GHz带宽垄断，年产可达1.2万片晶圆。（阅读原文）

● 中科院发布全球首个AI设计芯片系统“启蒙”，可实现从芯片硬件到基础软件的全流程自动化设计。（阅读原文）

展会活动

● 6月18-20日：MWC2025将在上海新国际博览中心举行（阅读原文），同期将举办IOTE 2025第二十三届国际物联网展上海站（IOTE上海物联网展）。（阅读原文）

● 6月19-20日：Vision China2025（北京）机器视觉大会将在北京国际会议中心召开，采用“论坛+展览”的创新形式，聚焦智能制造、大模型、工业元宇宙、工业机器人、AI边缘计算、3D视觉与精准成像、AGI技术、AI视觉传感、智慧物流、工业检测领域。（阅读原文）

● 6月20日：2025中国（深圳）集成电路峰会将在（ICS2025峰会）将在深圳市南山区隆重举办，本届峰会以“芯聚湾区，破局共生”为主题，是行业内集技术交流、成果展示、产业合作于一体的高标准平台。（阅读原文）

● 6月20-22日：2025中国（安徽）国际人工智能博览会将在合肥滨湖国际会展中心举办。（阅读原文）

● 6月20-22日：世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办，涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备与材料、半导体应用等尖端技术及前沿产品。（阅读原文）

● 6月25-27日：2025上海国际医疗器械展览会将于上海世博展览馆隆重举行，从源头到终端面向医疗产业链。（阅读原文）

● 6月25-27日：AIE 2025深圳国际人工智能展览会将在深圳国际会展中心（宝安馆）开展，以“人工智能，未来已来”为主题，进一步突出专业性、权威性和国际化特色，采取展览、论坛、推介会等多种形式促进产业的合作、发展与共赢。（阅读原文）

● 6月25-27日：深圳国际会展中心（宝安馆）三展联动，包括：SCE 2025深圳国际消费电子展览会（阅读原文）；ISE 2025深圳国际智能安防展览会（阅读原文）；C-SMART 2025 中国（深圳）第十六届国际智能家居展览会（阅读原文）。