武汉经开区车规级芯片产业园预计明年底投用

6月17日，位于武汉经开区军山新城的车规级芯片产业园项目建设现场，工程机械轰鸣作响，运输车辆往来穿梭，近10台桩机同步展开打桩作业。作为武汉经开区首个专注于汽车芯片的产业园区，项目于近日完成首根桩基施工，正式进入全面建设阶段，预计于2026年12月陆续完工投用。

车规级芯片产业园由武汉车谷城市发展集团有限公司（以下简称“车谷城发”）投资建设，总建筑面积约62万平方米，项目规划建设生产研发、行政办公及生活服务配套设施用房。项目建成后，园区将深度整合全区汽车芯片产业链，设置电子设计自动化软件工具研发区、晶圆制造核心区、封装测试专区及终端应用示范区，实现“设计、制造、封装、应用”全链条闭环，覆盖从光刻胶、靶材等11类原材料到十大类芯片产品的完整生态。

▲车规级芯片产业园效果图

“车规级芯片产业园采用工业4.0标准建设，地下空间开发强度达到12.4万平方米，拥有智慧管网、无人物流及3900多个智慧停车位。”项目负责人张彦祎介绍，建成后，产业园不仅可以实现均衡生产、有效控制库存、降低成本等数字化管理，还能进一步节能、节水、降低能耗。“我们还将规划建设超7.4万平方米的人才公寓和倒班房，提供完善的生活配套设施，打造‘15分钟产业生态圈’。”

车谷城发相关负责人表示，车规级芯片产业园启用后，将与武汉理工大学军山校区深度合作，规划联合实验室、中试基地和人才实训中心，构建“院士工作站＋工程师社区＋技能人才基地”三级体系，实现“研发＋量产”无缝衔接。并邀请超50家链主企业入驻，推动武汉经开区汽车芯片产业集聚发展。