市场周报：台版实体清单更新，供应链不确定性增加

一周焦点

● 半导体供应链再添不确定性：

（1）中国台湾将601个实体纳入台版实体清单，首度将华为及其部分子公司、中芯国际及其部分子公司列入名单（阅读原文）；

（2）美国拟取消台积电、三星、SK海力士在华豁免，一旦确认将无法把相关技术运至其在中国的工厂（阅读原文）。

行业数据

● Counterpoint数据显示，25Q1全球蜂窝物联网模块出货量同比增长16%，主要受益于印度、中国、拉美市场在智能电表、POS终端和资产追踪的强劲需求，Quectel、中国移动、Fibocom三家公司合计占全球半数以上市场份额。（阅读原文）

● 据集邦新能源，5月全球光伏总规模31.2GW，投资总额超222亿元。国内布局主要在新疆、安徽以及江苏三地，海外布局主要在美国、阿联酋、印度、土耳其、印尼、埃塞俄比亚等。（阅读原文）

● 大摩预测中国人形机器人市场将以每年63%的速度扩张，从今年的3亿美元增长到2030年的34亿美元，届时中国预计拥有25.2万台人形机器人，到2050年将增加到3.02亿台，占全球总量的30%。（阅读原文）

● 中国闪存市场网预测Q3服务器DDR4涨幅降至10%-15%，服务器DDR5较Q2微幅增长。Q4随原厂产能爬坡、良率提升令供应端集中释放产能，服务器DDR5产品将面临价格风险。（阅读原文）

市场动向

● 受近日中东局势影响，TDK部分物料从单价几十块钱涨至千元。

● 近期TI、ADI、ST、ON电源管理IC在公开市场上受到热捧。

终端简讯

● 蔚来拆分芯片业务成立独立公司，芯片和操作系统将对全行业开放并可承接其他车企订单。（阅读原文）

● 小米15S Pro拆解显示采用了三颗自研芯片，包括玄戒O1处理器、玄戒XP2210C电源管理芯片以及Surge P3有线充电芯片元件，其他核心芯片供应商包括联发科、SK海力士、美光、NXP、ST、思睿逻辑以及南芯、伏达、唯捷创芯等国产厂商。（阅读原文）
● 圆通成立无人机科技公司进军智能机器人研发领域，预示无人机和机器人技术在未来将有更广阔应用前景。（阅读原文）

分销动态

● 全球排名第11位的分销商日本加贺电子宣布收购协荣产业，金额或高达87亿日元。加贺电子代理品牌有三菱电机、瑞萨、ADI、Omnivision等，此举将拓展其以海外市场为中心的EMS业务。（阅读原文）

● 6月19日，电子元器件和集成电路国际交易中心与中国信保达成战略合作，双方将共建风控体系、共享行业数据，围绕信用保险业务赋能电子元器件和集成电路产业开展全方位合作。（阅读原文）

原厂资讯

● TI：计划投资600亿美元在美新建7座晶圆厂，创美国历史上基础半导体制造业最大投资。（阅读原文）

● 金升阳：推出15-150W适用于智能楼宇/家居的导轨电源LIxx-20BxxPR3，为智能家居、楼宇自控、工业设备等领域提供高品质电源解决方案。（阅读原文）

● 成都华微：发布全球领先射频直采ADC芯片HWD12B16GA4，16GSPS采样率和10G输入带宽均超过ADI、TI高端产品水平，可广泛应用于雷达与电子对抗、6G无线通信、光通信、高端医疗设备、高端仪器仪表、无人机等领域。（阅读原文）

● 南芯科技：推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。SC3601可实现10倍节电效率提升，驱动波形的总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3%，待机功耗低至微安级，可大幅提升移动智能终端散热性能，填补了国产技术空白。（阅读原文）

● 思特威：推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器SC595XS，采用22nm Stack先进工艺制程，有着110dB超高动态范围，且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势，可显著提升手机高动态视频拍摄效果。（阅读原文）

● 松柏传感：推出全新气体传感器模块可实时监测CO、CH₂O、VOCs、CO₂等多种常见有害气体，确保对每种气体浓度的精准测量，可根据应用场景提供个性化参数调整与功能开发，支持定制UART、I2C、4-20mA、DAC及RS485等多种输出接口。（阅读原文）

媒体综合

● 巴基斯坦计划对进口光伏组件征收18%增值税以扶持本土制造，中国是其光伏产品的主要进口来源国。（阅读原文）

● 美国要求越南降低在当地组装并出口至美国的产品中使用中国技术的比例，尤其是手机、笔电、服务器等终端产品里的芯片，以及电路板、镜头模组等关键组件。（阅读原文）

● 武汉经开区车规级芯片产业园预计明年底投用，总建筑面积约62万平方米，将深度整合全区汽车芯片产业链，实现“设计、制造、封装、应用”全链条闭环。（阅读原文）

● 广州发布集成电路新政，重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计，大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等芯片的开发设计，对符合条件的企业按不高于流片费用40%分档给予补助，单家企业每年最高补贴可达500万元。（阅读原文）

展会活动

● 6月25-27日：2025上海国际医疗器械展览会将于上海世博展览馆隆重举行，从源头到终端面向医疗产业链。（阅读原文）

● 6月25-27日：深圳国际会展中心（宝安）四展联动，包括：SCE2025深圳国际消费电子展览会（阅读原文）；ISE2025深圳国际智能安防展览会（阅读原文）；C-SMART2025 中国（深圳）第十六届国际智能家居展览会（阅读原文）；AIE2025深圳国际人工智能展览会（阅读原文）。

● 6月25-27日：北京国家会议中心将同时举办2025第十六届光电子产业博览会（光博会）以及2025中国（北京）国际半导体博览会。光博会将展示红外微光技术与应用、激光与智能制造、光通信&光传感及物联网、光学&精密光学制造、测控技术与仪器、创新科技及实验成果、微纳制造展区、新质生产力技术成果等内容（阅读原文）；半导体博览会涵盖了半导体技术制造的各个方面，包括设备、设计、光刻、集成、材料、流程、制造以及新兴半导体科技和硅材料应用等（阅读原文）。

● 6月26-27日：第十六届光储充关键元器件技术创新研讨会将在东莞举行，聚焦光伏、储能与充电桩三大系统应用场景，贯穿“AC到DC”“高压到低压”的完整电能转换路径，为工程师搭建一次有技术深度的专题交流平台。（阅读原文）

● 6月26-28日：第八届亚洲电力电工暨数字电网展览会将在广交会馆开展，同期举办亚洲新型电力系统及储能论坛、南方电网科技成果及职工创新展、亚洲电线电缆工业展览会等系列活动。（阅读原文）

● 6月26日/7月3日：2025意法半导体无线连接与安全技术研讨会将分别在北京中关村皇冠假日酒店和深圳威尼斯英迪格酒店举办。（阅读原文）

● 7月4日：第六届AR产业发展论坛将在深圳召开，将聚焦AR眼镜发展、AI技术升级，以及创新材料、技术和工艺，分享先进技术发展，未来技术展望，难点技术克服等。（阅读原文）

● 7月5-7日：“2025国际无人机应用及防控大会暨第六届中国国际无人机及无人系统博览会”将在北京国家会议中心举行。（阅读原文）