香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批

香港特区政府创新科技及工业局辖下的创新科技署于6月25日宣布，#杰立方半导体（香港）有限公司（Jizcube Semiconductor (Hong Kong) Limited）（以下简称“杰立方半导体”）提交的“新型工业加速计划”申请已获评审委员会支持。该项目计划在香港兴建一座#第三代半导体 碳化硅（SiC）晶圆生产设施，标志着香港在先进制造领域的重大突破。

图片来源：杰立方半导体

杰立方半导体的这项申请，是自新型工业加速计划于2024年9月推出以来，首个获得支持的第三代半导体先进制造科技项目，同时也是该计划批准的第三个项目，凸显了其战略意义。

该晶圆厂项目的总预算超过7亿港元，其中新型工业加速计划将提供2亿港元的资助。这笔资金将为香港建设高端半导体制造能力注入强大动力，加速其在第三代半导体领域的布局。

公开资料显示，杰立方半导体于2023年10月在香港注册成立，并于2024年6月正式投入运营，其全球研发中心也同步启用。公司位于香港科技园内，正规划建设香港首座8英寸碳化硅先进垂直整合晶圆厂（IDM）。目前，厂房设计工作正有条不紊地进行中，预计将于2027年正式投产。

杰立方半导体的母公司为杰平方半导体（上海）有限公司（以下简称“杰平方半导体”），该母公司于2021年10月在上海张江成立，由中国半导体行业的领军人物和资深专家共同创建，并吸引了来自半导体及新能源汽车等行业的战略投资。基于母公司在碳化硅核心技术和汽车芯片设计方面的深厚实力，香港杰立方晶圆厂将专注于第三代半导体碳化硅的研发与制造，致力于成为8英寸车规级碳化硅垂直整合晶圆厂的行业标杆。

今年3月，杰平方半导体（上海）有限公司与深圳市#金威源科技股份有限公司正式签订了碳化硅战略合作协议。双方一致认为，当前国内新能源汽车市场发展迅猛，碳化硅作为关键器件需求持续攀升。此次合作将共同推动碳化硅在新能源汽车领域的应用和发展，显示出杰平方半导体在拓展产业链合作方面的积极姿态。

图片来源：杰立方半导体

而在更早之前，杰平方半导体披露，其与#汉磊（Episil）的战略合作取得重大成果，杰平方碳化硅器件已进入量产阶段。根据杰平方半导体官网发布的信息，截至2024年5月，杰平方已有多款碳化硅MOS和SBD在汉磊的产线顺利量产。值得关注的是，双方紧密配合下，业界先进的1200V 8毫欧的SiC MOS流片成功并取得高良率，该产品定位于新能源汽车主驱应用，属于当时全球高规格的SiC MOS产品。

据悉，上述这项重要项目之所以能获批，得益于香港特区政府推出的新型工业加速计划。这项计划的核心目标，是推动香港产业结构优化升级，吸引更多高科技企业落户并深耕。它采用创新的政府与企业1:2配对资助模式，专门针对在香港设立新智能生产设施的企业。

要获得该计划的资助，企业需满足一系列条件。首先，它们的投资额必须不少于2亿港元，且项目总成本需至少达到3亿港元。其次，受资助企业必须专注于香港特区政府界定的策略性产业，这主要包括：生命健康科技、人工智能与数据科学，以及先进制造与新能源科技。每家企业在加速计划下获得的政府资助总额上限为2亿港元。