好上好设立芯片设计公司，分销商转型再添一例

在半导体产业全球化重构背景下，传统分销商正面临双重挑战，国际局势波动加剧供应链不确定性，单纯贸易差价模式难以支撑持续增长。为此近年来很多分销商进行了业务拓展或转型，或向上游布局芯片设计业务，或向下游开展终端品牌业务。

例如英唐智控通过“分销+设计”双轮驱动模式，在显示驱动芯片与MEMS微振镜领域构建起技术壁垒；雅创电子在今年3月通过战略性并购上海类比部分股权，快速切入芯片设计领域；盈方微采用控股子公司模式布局芯片设计……当然，最成功的案例还是韦尔股份和豪威。

近日，国内半导体分销领域再现战略转型标志性事件。

企查查最新数据显示，深圳市宝汇芯微电子有限公司于6月25日正式成立，注册资本1000万元，由A股上市公司好上好通过旗下全资子公司深圳市蜜连科技有限公司，联合深圳宝汇芯科技有限公司共同持股。公司注册资本为 1000 万元，其中深圳蜜连以 510 万元占股 51%，宝汇芯科技以 490 万元占股 49%。这家新锐企业的经营范围涵盖集成电路芯片设计、销售及技术服务，法定代表人为窦贵栋。

从贸易到创新的范式转换

好上好成立于 2014 年 12 月 23 日，注册资本 20471.448 万人民币。主营业务为向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。

2022年10月，好上好正式登陆深交所主板。

近年来，公司在业绩方面呈现出一定的波动性。2022 年至 2024 年，公司营业收入分别为 63.95 亿元、57.76 亿元和 72.33 亿元；归母净利润分别为 9922.41 万元、5587.54 万元和 3014.33 万元。2025 年一季度，公司实现收入 17.72 亿元，归母净利润 1760 万元。

本次布局芯片设计业务，或能为公司带来新的增长点，增强公司的综合竞争力。新成立的宝汇芯微电子已构建起完整的技术服务框架，企查查显示，其经营范围不仅包含传统的芯片及电子产品销售，更突出集成电路芯片设计及服务、技术进出口等核心环节。

这种布局与深圳宝汇芯科技有限公司的技术积累形成协同效应，后者作为成立18年的老牌电子解决方案服务商，拥有1项专利、6项软件著作权，被认定为高新技术企业。

行业分析师指出，分销商转型设计具备三大先天优势：

其一，通过20余年行业深耕积累的客户画像数据，可精准指导芯片定义；

其二，覆盖全国的销售网络为新品导入提供天然试验田；

其三，年均数十亿级的现金流为研发投入提供保障。好上好2024年财报显示，其电子元器件分销业务营收达65.8亿元，这为宝汇芯微电子的技术攻关提供了坚实支撑。

本土设计企业的黄金窗口

当前全球半导体产业正处于技术迭代与格局重塑关键期。

中国芯片设计企业数量从2012年的534家激增至2022年的3243家，年均增速超20%。政策层面，《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》明确提出打造集成电路第三极，其中芯片设计业务收入目标超2000亿元。

好上好此番成立宝汇芯微电子恰逢其时，其业务转型轨迹与行业标杆韦尔股份的发展路径高度契合。

作为本土分销商转型典范，韦尔股份通过2007年设立韦尔半导体开启“分销+设计”双轮驱动模式，2019年收购全球第三大图像传感器公司豪威科技后，芯片设计业务占比从20%跃升至62%，市值突破千亿大关。这种转型逻辑在宝汇芯微电子的股权结构中得以印证——控股股东蜜连科技作为好上好全资子公司，承载着将分销渠道优势转化为设计研发动能的战略使命。

在AIoT设备驱动存储需求爆发背景下，好上好此前代理的存储芯片、模拟器件等产品矩阵，可与新公司的设计能力形成协同效应。值得注意的是，其经营范围特别强调技术进出口，这或意味着公司将瞄准国际市场，在RISC-V架构芯片、特种存储器等细分领域寻求突破。

挑战与应对 

尽管转型路径清晰，但挑战依然存在。

芯片设计行业具有“三高”特性：技术门槛高、资金投入高、人才密度高。对此，好上好已展开前瞻布局：通过蜜连科技与深圳宝汇芯的技术嫁接，快速补足研发短板；借助上市公司平台优势，未来或通过股权激励吸引高端人才。

更深层的产业意义在于，宝汇芯微电子的成立标志着本土分销商正在突破“搬运工”角色定位，向产业价值链高端攀升。这种转变不仅关乎企业自身的第二增长曲线，更将推动中国半导体产业从“规模扩张”向“质量跃升”的关键转型。随着更多分销巨头加入芯片设计赛道，一个更具韧性和创新力的本土半导体生态圈正在成型。