DIGITIMES：汽车MCU供应将在2023期间保持紧张

据业内消息人士透露，预计到2023年下半年，汽车MCU的供应将保持紧张。

尽管消费电子产品需求急剧下降，但车辆的电气化正在推动电动汽车的使用。对关键汽车微控制器单元（MCU）的需求持续火爆。台湾领先的半导体制造商估计，一辆汽车需要20-30个MCU。未来，豪华车型可能需要多达100个MCU，高于此前估计的70个MCU。

供应链方面，英飞凌、意法半导体（STMicroelectronics）和恩智浦半导体等一级IDM能够延长交付时间并加快外包速度。预计到2023年下半年，汽车MCU的供需将保持紧张，这对外包装配和测试（OSAT）供应商来说是个好消息。

据消息人士透露，来自IDM的大部分外包封装订单已流向ASE Semiconductor，很少有订单流向ASE集团旗下的Siliconware Precision Industries（SPIL）。在测试方面，除了ASE集团外，订单还流向了Ardentec，King Yuan Electronics（KYEC）和Terapower Technology。

虽然一些汽车MCU产品线采用5nm先进工艺，但最紧张的工艺是28nm和40nm工艺。使用的主要封装工艺是传统的引线键合四扁平无铅（QFN）和四扁平封装（QFP）。预计在2022-2023年表现出色的公司是那些能够赢得IDM订单的公司。

尽管消费电子市场波动较大，但工业控制MCU的需求相对稳定。中型MCU封装和测试供应商表示，2022年下半年台湾和中国大陆MCU公司与消费者相关的批量产品的可见性尚不清楚;但是，B2B，工业控制和商业产品的订单可见性更加确定。

随着世界朝着节能、碳减排和绿色经济的方向发展，以及疫情推动的远程和自动化趋势，对工业控制的需求将继续上升。国际主要IDM也推出了与边缘计算兼容的工业控制物联网（IoT）新MCU产品。例如，恩智浦正在推广其用于智能家居和物联网边缘应用的MCX系列。MCX 系列集成了新的神经处理单元 （NPU），可加速边缘推理，并将机器学习吞吐量提高 30 倍。

相关专家预计未来两年主要的IDM将专注于汽车和工业控制领域，并锁定高利润产品线。高端消费产品的供需缺口，以及覆盖整体消费市场的不确定性，是台湾芯片制造商应该关注的问题。然而，从IDM手中夺取批量外包业务将使IC供应链（如晶圆生产和后端封装和测试供应商）保持稳定的性能，甚至可能通过弥补消费电子产品需求的下降而增长。