Fabless销售额占比在2021年创下34.8%的历史新高，国产Fabless走向何处？

一. IC Insights：Fabless与IDM的市场格局变化

根据IC Insights发布的最新全球半导体fabless公司的市场调研报告显示，虽然fabless和代工厂的年度市场增长之间关系相对密切，但fabless与IDM（集成设备制造商）供应商的销售增长率有很大不同（图1）。有记录以来，IDM 的销售增长首次超过fabless的销售增长是在2010年，当时IDM 的销售额增长了35%，无晶圆厂IC公司的销售额增长了29%。

图1

fabless增长与IDM增长之间的差距在过去三年中尤为明显。2019年，在内存市场崩溃的推动下，IDM 销量暴跌20%。相比之下，fabless的销售额仅下降了1%。2020年，fabless的销售额增长了22%，而IDM的销售额仅增长了9%。2021年fabless的销售额飙升了36%，而IDM的销售额增长了21%。

fabless的销售额从2011年到2021年增长了2.7倍（从664亿美元增长到1777亿美元），而IDM 的总销售额同比增长了63%，从2011年的2039亿美元增长到2021年的3328亿美元。年增长率有利于fabless缩小的差距，因此除了2010年、2015年、2017年和2018年，fabless在整个IC市场中的份额增加（图2）也就不足为奇了。

图2

2003年，fabless的销售额仅占IC总市场的14%。随着2017年和2018年内存市场的飙升，fabless在整个IC市场的份额在这两年中都萎缩了。然而，随着内存市场在2019年出现严重疲软，这种情况发生了逆转，fabless在整个IC市场的份额当年跃升了4.1个百分点，至29.9%。

随着2021年fabless收入激增36%，fabless在全球IC销售中的份额在2021年创下了34.8%的历史新高。从长远来看，IC Insights认为，fabless以及为其提供服务的IC代工厂将继续成为整个IC行业格局中的强大力量。

二．fabless与IDM之争：失利的英特尔与最大赢家AMD

集成电路行业的IDM与Fabless模式之争由来已久。

半个世纪以前，这个行业内只存在IDM，它们自己设计、制造、封装芯片，英特尔凭借其绝对优势在IDM领域处于垄断地位。

但随着技术和应用需求的发展，没有几家公司能能够承受从设计到制造的资金投入、生产周期与研发风险，IDM在技术储备、产能优化等方面的积淀已经不能满足复杂变化的市场。

因此，Fabless出现了，这种只做芯片设计和销售，将芯片制造与芯片设计分离外包的做法，对整个行业产生了革命性的影响。也由此催生了芯片代工Foundry业务模式的产生，这其中具代表性的就是芯片代工行业龙头台积电。

随着Fabless的出现，让半导体行业“总司令”英特尔也感受到了危机并开启了一系列对新兴Fabless的收购，特别是对以色列企业情有独钟，目标多集中于AI和高速通信领域。2017年英特尔还将汽车自动驾驶芯片的领先企业Mobileye收之麾下，但从结果来看，面对近几年电动汽车崛起，英特尔在算力、适用性和应用灵活性上不及Fabless模式的英伟达。

相较于英特尔在IDM与Fabless之争上的失利，AMD可以说是通过Fabless成长起来的最大赢家。

与英特尔一样，AMD原本也是一家IDM，与英特尔相比毫无优势。而2009年AMD做了一个决定，将其芯片制造业务剥离出去，成为了一家新的Foundry，也就是现在的格芯。

也就是这个成功的分拆重组，完全改变了AMD的发展轨迹。

2018年，格芯放弃了10nm以下先进制程的研发，AMD则将所有先进制程订单交给了台积电。

同时，AMD开启了并购，通过收购赛灵思，完成CPU行业代表Fabless对FPGA行业代表Fabless的并购，行业影响力日益凸显。

也正是从那个时间段开始，AMD的业务实现飞速的跃升，历史性地进入了全球芯片企业排名前15。

Fabless成为市场新宠，主要是迎合了市场的需要。

相较于IDM而言，在专业化和产品线的细化及丰富程度方面都已经非常成熟的晶圆代工厂，在应对市场和应用变化方面就灵活得多，这在当下全球移动产品盛行、AI兴起显得非常重要。

其次，相较于IDM老旧的产线，Fabless的产线则要新的多。在快速发展的市场面前，老旧产线出于劣势，尤其是在最先进制程工艺方面。相较于IDM公司，Fabless 公司可以将有限的资源投入到半导体的 IP、架构、验证等设计环节，从而实现 整体的降本和增效。

这些年台积电代工在先进制程上的投入让其走在最先进制程的前面，而英特尔面临着多个制程节点问题，不得不求助于其他硅代工厂来制造其最新产品就是最好的例证。

此外，根据未来智库的研究，相比传统 IDM 模式，Fabless+Foundry 的分工模式具备显著的正反馈效应。

“对 Foundry 而言，Fabless 生产订单的填充使代工厂具备规模效应，摊薄单位成本，进而能获取更多Fabless 的生产订单；而对于Fabless 来说，Foundry 的生产成本降低，降低了 Fabless 的进入门槛，进而催生了更多 Fabless 公司。”

当然，Fabless模式并不意味着IDM不再重要，更不意味着Fabless将会取代IDM模式。对于对于存储器、CPU等需求量很大的IC产品，以及MOSFET、IGBT 等分立器件领域，IDM模式仍然保有其独特优势，目前市场也主要以IDM为主。

三．国产芯片厂商探索Fabless新模式

虽然从总的来看，Fabless整体向好。但国产Fabless仍需努力。

根据半导体研究机构IC Insights发布的数据显示，美国占据着FablessIC市场销售额的68%的份额。排名前五的Fabless厂商高通、英伟达、博通、AMD、赛灵思都是美国厂商。

此外，台湾在Fabless IC领域占据了全球21%的份额，仅次于美国。2021年前十大Fabless厂商当中，联发科、联咏、瑞昱、奇景光电等都是台湾的Fabless厂商。

数据显示，中国Fabless企业已经达到了2810家，同比增长26.7%，销售达到了4586.9亿元。规模较大的包括华为海思、豪威集团、中兴微电子、紫光展锐、比特大陆、汇顶科技、兆易创新、华大半导体、瑞芯微等。

从企业数量以及销售总额上来说，可以看出国产Fabless获得了强劲的发展。但是从市场份额来看，中国Fabless仅占据9%的份额，还有较大的努力空间。

面对Fabless领域市场前景以及在国家大力扶持之下，国内一些Fabless公司开始向前突破，探索更多可能。

疫情的冲击让Fabless公司饱受晶圆厂和封测厂产能保障的困扰，对自身供应链管理也产生阻碍，这促使国内一些芯片设计公司开始自建封装、测试产线。

国内Fabless公司在自建封装、测试上的动作一览：

●2019年，韦尔股份向豪威增资2700万美元，建设晶圆测试及晶圆重构生产线。

●2020年，集创北方总部暨显示驱动芯片设计和先进测试基地项目开工仪式在北京经济技术开发区举行。

●2020年，艾为集成电路技术实验中心正式揭牌，建立了自己的测试产线。

●2021年，圣邦微电子设立全资子公司江阴圣邦微电子制造有限公司，主要用来建设集成电路设计及测试项目。

......

面对终端需求和竞争的变化，不少芯片厂商都或多或少地在芯片制造后段，甚至前端有所布局。国产Fabless公司自建测试厂，既能提升其产能和市场竞争力的表现，也是供应链管理意识增强，供应链环节更加自主可控的体现。

国产芯片设计公司在Fabless公司在新的尝试下或可以在不远的未来开创一种全新的模式，在IDM与Fabless之间找到平衡，既能享受供应链垂直分工模式下，更加专业与极致的晶圆制造、封装技术，亦能掌控芯片产品的品质管控核心手段，从而产生差异化，提升竞争力，真正实现国产替代。

小结：

目前来说，虽然Fabless发展方兴未艾，但不能说Fabless将取代IDM。不管是从数量还是整体规模来看，IDM依然相当乐观。

国产芯片设计公司想要在Fabless这一赛道实现突破除了在芯片设计研发上加大投入之外，还需要考虑在供应链环节上的布局。

同时，基于芯片制造业务门槛高、投入大、周期长，且收益不确定性大的考虑,目前大多半导体厂商都倾向于选择fabless模式进行发展。但是，从长远来看，IDM依旧非常重要，否则一旦被国外卡“脖子”，将很难突出重围，华为海思就是最好的例子。