晶圆代工成熟制程降价超一成，台积电表示行业处去库存周期

7月25日消息，据台媒报道，台湾晶圆代工厂为了防止订单流失，开始在部分特定制程给出“优惠价”，折让约个位数的百分比，相当于变相降价。晶圆代工成熟制程产能松动，降价潮或将来袭。

而内地晶圆代工厂方面，降价已逾一成。台媒指出，不具名的 IC 设计业者透露，旗下不少在内地晶圆代工厂生产的芯片，投片价格已降低，降幅超过一成，预计第四季度起相关芯片成本可望降低。

台积电预测行业去库存周期将在2023 年H1 完成

台积电此前在法说会中强调，客户目前处于去库存的周期阶段，并认为行业现在处于周期性去库存的过程中，而不是周期性衰退，台积电预测行业去库存周期将在2023 年H1 完成。

另外，从台积电Q2的法说会中也能看到4 点重要信息：

1） 三季度指引超预期，预示今年3-4 季度高端手机和HPC 客户订单放量可能

2） 强调行业是去库存周期，而不是下滑周期

3） 成熟制程扩产，剑指OLED 和CIS 等方向，涨价预期继续存在

4） N3e 平台将在2024 年带动手机和笔记本进入3nm 时代

晶圆代工厂开始反攻成熟制程，国产化率持续提升

全球各国对晶圆制造环节重视程度不断增加，而随着先进制程逐渐逼近极限，晶圆代工厂开始反攻成熟制程，大幅扩产成熟工艺，这是前所未有的现象。不过也表露出成熟制程的市场空间，以台积电为例，其传统节点（16nm及以上成熟制程）的份额占其2021年收入的50%。

为提高芯片自主可控，国家政策的支持、大基金一期、二期的成立都推动了国内芯片产业的发展。在国内外双重环境下，内资晶圆厂的资本支出有望持续大幅增加以应对巨大的供需缺口，对上游的半导体设备材料企业也将带来较大的需求拉动。

目前国内成熟制程晶圆厂中，大陆地区主要有中芯国际、华虹、晶合、和舰等；台湾地区则以力积电、联电、世界为主。

根据IC Inshghts的报告，2021年总部位于中国大陆的企业生产了价值123亿美元的芯片，在大陆1865亿美元芯片消费市场中占比6.6%，供需缺口达15倍多，供需比例严重失衡。

73座晶圆厂分布及投产表

图片来源：ITTBANK

推进供应链晶圆厂本土化，还将直接带动设备需求

我国芯片自给率仅为6.6%，供需缺口超过15倍；而2021年国内12寸芯片产能仅约为58万片/月，预计2025年达到154万片/月，产能扩大1.7倍多，供需缺口仍然较大，亟需晶圆厂扩大资本开支以提升产能供给。

而晶圆厂投资中占比最大的是设备购置，约占80%左右，随着晶圆厂投产，材料的使用量也将随着产能增加而增加。

厂商方面，晶圆厂工艺设备：北方华创、中微公司、盛美上海，建议关注屹唐股份、拓荆科技、华海清科、芯源微、至纯科技、精测电子等；测试设备/封装设备方面：华峰测控，建议关注长川科技、光力科技等。

国内供给来看，国内刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备等供应商均在28nm及以上制程取得了突破性进展，能够为晶圆厂扩产提供设备支持；材料端，硅片、特种气体、光刻胶、抛光材料等企业在相关领域也都有较为出色的研发成果，有望为晶圆厂地持续经营提供保障。

按照设备类型看，按照国产化率从高到低依次如下：

（1）国产化率在50%以上，主要是部分辅助装置与零部件，包括材料供应设备、离子注入设备和温控装置，两者2021年的国产化率均在60%以上。其中温控装置主要国产厂商为北京京仪，材料供应设备主要为江苏雅克福瑞半导体公司，离子注入设备主要是长江存储购买的北京海岚科技有限公司；

（2）国产化率在30%-40%，包括研磨抛光设备、真空泵/真空设备、废气/废水处置装置、清洗设备；

（3）国产化率在20%-30%，包括刻蚀设备（主要包括中微半导体、北方华创、屹唐半导体）；

（4）国产化率在10%-20%，包括氧化/扩散/热处理设备（主要包括北方华创和屹唐半导体），涂布/显影/去胶设备（主要包括屹唐半导体、沈阳芯源微、北方华创等）；

（5）国产化率在10%以下，包括薄膜沉积设备（接近10%，主要包括拓荆科技、北方华创）、过程工艺控制、光刻设备等。

国内晶圆厂正持续推进自身产能持续扩建及推进供应链本土化，看好国产设备的渗透率迅速提升。